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FPC与PCB的特性差异其实FPC不仅是可以挠曲的电路板,同时它也是连成立体线路结构的重要设计方式,这种结构搭配其他电子产品设计,可以构建出各式各样不同的应用,因此,从这点来看,FPC与硬板是非常不同的。对于硬板而言,除非以灌膜胶...02-232024
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BGA封装技术的特点和工艺随着市场对芯片集成度要求的提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。BGA也叫球状引脚栅格阵列封装技术,它是一种高密度表面装配封装技术...02-232024
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ECIA:10月电子元件销售信心继续低于预期预计有可能在2024年初恢复广泛的增长。ECIA报告称,10月电子元器件销售信心调查延续了2023年3月开始的趋势——低于预期。7月、8月和9月的调查显示,未来一个月元器件整体销售情绪得分在94.0至94.8之间。实际结果在86...02-232024
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单片机设计过程中摆脱电磁干扰的方法对于新手来说,在单片机的电路设计中可能不会很注意电路设计中电磁干扰对设计本身的输入输出的影响,但是对于一个电子工程师来说其中的厉害关系就不言而喻了,它不仅关系了单片机在控制在中的能力和准确度,还关系到...02-232024
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单片机故障检查及常见问题解决方法开发单片机期间可能会遇到一些故障问题,尝试检查以下地方,可能会帮助您找出问题所在。1.测量时钟观察单片机系统时钟或其他模块(如定时器或ADC)是否存在并正常工作以确保其逻辑操作。最简单的方法是将时钟切换到...11-202023
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PCB三防漆返修介绍涂覆三防漆一般是PCB组装中的最后一道工艺,然而在最后检测时,电子元器件有可能出现缺陷,这时就要求三防漆涂层可维修。对恶劣环境中使用的电子组件,涂覆三防漆可以给线路板提供各种保护:防潮,防霉,防尘,绝缘...11-152023
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常用电路PCB设计的EMC考虑一、器件的布局在PCB设计的过程中,从EMC角度,首先要考虑三个主要因素:输入/输出引脚的个数,器件密度和功耗。一个实用的规则是片状元件所占面积为基片的20%,每平方英寸耗散功率不大于2W。在器件布置方面,原则上应将...11-152023
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造成电路板焊接缺陷的三大因素详解造成电路板焊接缺陷的三大因素详解</h1>造成电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因:1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层...11-112023
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PCB制板的触变性对油墨性能有何影响油墨使用的成败,直接影响到PCB出货的总体技术要求和品质指标。为此,PCB生产厂家都非常重视油墨的性能优劣。除油墨粘度广为人知之外,作为油墨的触变性往往被人们所忽略。而它对网印的效果却起着非同小可的作用。为...11-102023