美国计划关闭半导体制造工厂资助申请并取消最新一轮研发资金

       近日，美国 CHIPS 计划办公室宣布，由于申请数量巨大且资金有限，将关闭半导体制造工厂的资助申请，并取消《芯片法案》下的最新一轮研发资金。该办公室表示，这一决定反映了国会在最新拨款法中的指示，同时也表明《芯片法案》已经超额认购。

       根据美国芯片法案，将通过提供390亿美元的拨款以及高达750亿美元的贷款和担保，吸引芯片公司在美国本土设厂。然而，自2023年2月开放资助申请以来，CHIPS项目办公室已收到630多份意向书和180份项目申请。

       美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)此前在战略与国际研究中心发表讲话时表示，包括英特尔和台积电在内的先进半导体公司已申请超过700亿美元的CHIPS法案补贴，是美国项目可用金额的两倍多。

       因此，基于用于芯片制造的资金奖励的“压倒性需求”，美国政府在2024财年决定暂停晶圆厂补贴申请并取消研发补贴。

根据此前的信息，英特尔、台积电、三星均获得了芯片法案的政策补贴。其中，英特尔获得了85亿美元的资金补贴，这是迄今为止补贴金额最高的一笔。此外，英特尔还可以通过《芯片法案》获得额外的110亿美元贷款。台积电获得了66亿美元的直接资金补贴，并计划获得高达50亿美元的低成本政府贷款，用于其在亚利桑那州的投资。三星则获得了高达64亿美元的芯片法案资金，用于扩大其在德克萨斯州的半导体业务。

       然而，美光科技近日也被传将获得61亿美元的拨款，用于在纽约和爱达荷州建设晶圆厂。在美国CHIPS计划办公室暂停晶圆厂补贴申请之后，这也意味着美光科技期望获得补贴的计划存在较大的不确定性。

       实际上，美国应用材料公司原计划在硅谷建立一个价值40亿美元的研发机构，但最近美国CHIPS项目办公室已宣布，商务部已暂停为半导体研发设施的建设、现代化或扩建提供融资机会的计划。这也使得应用材料公司将取消或推迟加州半导体研发设施计划。