多层PCB线路板打样流程是什么？

随着手机、电脑、电子数码行业的快速发展，多层PCB线路板行业也在不断的满足市场和消费者的需求，促进了行业产值不断剧增，然而多层PCB线路板行业竞争日益加剧，很多pcb厂家不惜降低价格，和夸大生产能力来吸引大量的客户。但是低价格pcb板必定采用廉价材料，影响产品质量，使用寿命短，并且产品容易出现表面损坏，撞痕等质量问题。

而多层PCB线路板打样的目的：是为了判定生产厂家的实力，能够有效减少多层PCB线路板出产不良率，也是为了以后的批量生产打下坚实的基础，下面以深圳磊创达的多层PCB线路板打样流程来为大家讲解。

多层PCB线路板打样流程：

一、联系厂家

首先需要把文件、工艺要求、数量告诉厂家，关于“多层PCB线路板打样需要提供哪些参数给厂家?”大家可以点进入本文了解，提供好资料，随后便有专业人士为你报价，下单，和跟进生产进度。

二、开料

目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件，符合客户要求的小块板料。

流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板

三、钻孔

目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径。

流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理

四、沉铜

目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。

流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜

五、图形转移

目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上。

流程：(蓝油流程)：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查;(干膜流程)：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查

六、图形电镀

目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上，或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。

流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

七、退膜

目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。

流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜：放板→过机

多层PCB线路板打样流程

八、蚀刻

目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。

九、绿油

目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。

流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

十、字符

目的：字符是提供的一种便于辩认的标记。

流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔

十一、镀金手指

1、目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层，使之更具有硬度的耐磨性。

流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金

2、镀锡板 (并列的一种工艺)

目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能。

流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干

十二、成型

目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切。

说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形。

十三、测试

目的：通过电子100%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷。

流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废

十四、终检

目的：通过100%目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出。

具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK!

由于多层PCB线路板的设计、加工制造等技术含量高。因此只有精准、严格的做好pcb打样和制作的每个细节，才能有优质的pcb板产品。赢得更多客户的青睐，赢得更大的市场。