





发布时间:2025-12-02 点击数:0
在电子产品制造领域,PCBA<svg width="10px" height="10px" viewbox="0 0 16 16" class="ZDI ZDI--FourPointedStar16 css-1dvsrp" fill="currentColor">
PCBA在生产过程中会经历多种机械应力,包括贴片机的压力、分板时的机械应力、组装过程中的弯曲等。这些应力可能导致焊点开裂、元器件损坏或PCB分层,进而影响产品性能。通过应变测试,可以准确测量PCBA在制造过程中承受的应力水平,确保其在安全范围内。
现代电子产品趋向轻薄化,元器件尺寸不断缩小,焊点强度随之降低,这使得PCBA对外界应力更加敏感。应变测试能够有效预防因应力过大导致的产品失效,降低售后维修成本。
应变测试主要采用应变片测量技术<svg width="10px" height="10px" viewbox="0 0 16 16" class="ZDI ZDI--FourPointedStar16 css-1dvsrp" fill="currentColor">
通过应变测试,制造商可以优化生产工艺,降低产品不良率。测试数据为工艺参数的调整提供科学依据,有助于提高生产效率和产品质量。在质量控制方面,应变测试已成为电子制造企业的标准配置。它不仅能够预防产品失效,还能为企业建立完善的质量追溯体系,提升市场竞争力。
PCBA应变测试是确保电子产品可靠性的重要保障。随着电子产品复杂度的提高,应变测试将在未来发挥更加重要的作用,推动电子制造行业向更高品质方向发展