





作为常年和高功率、高密度板卡打交道的 PCB 工程师,在 LED 照明、汽车电子、电源模块这类项目里,金属基板早已不是可选材料,而是刚需。很多刚接触金属基板的设计人员,容易把它当成 “加厚的普通 FR

在微尺寸 PCB 的全生命周期中,装配焊接是仅次于设计和制造的高风险失效环节。微型元器件、小微焊盘,对焊接工艺的精度、温度、设备要求极高。哪怕是一个微小的焊接参数偏差,都会引发虚焊、连锡、焊盘脱落、元

在电子设备向高密度、高性能、小型化演进的浪潮中,多层板 PCB 凭借立体布线结构、优异抗干扰性和高效散热能力,成为多个关键领域的 “刚需选择”。 5G通信板因为它能完美应对电子产品对更高性能、更小体积

微尺寸 PCB 的设计再完美,没有严苛的制造工艺管控,依旧会出现批量失效。作为 PCB 工程师,我对接过大量微型板的打样和量产,发现制造环节的隐性缺陷,是微尺寸 PCB 后期失效的主要诱因。超细线路、

SMT 贴片是 PCB 批量打板的核心后端工序,自动化 SMT 产线的效率和良率,高度依赖前期的 PCB 布局设计。在我接触的批量项目中,近 30% 的 SMT 不良问题,根源都在 PCB 布局:元器

微尺寸 PCB 的设计再完美,没有严苛的制造工艺管控,依旧会出现批量失效。作为 PCB 工程师,我对接过大量微型板的打样和量产,发现制造环节的隐性缺陷,是微尺寸 PCB 后期失效的主要诱因。超细线路、

对于医疗科技领域的采购和供应链负责人来说,可靠性与合规性是所有工作的基础。然而,医疗设备中最关键的组件之一 - 医疗PCB板,往往深藏于供应链的多个层级之后,其可靠性与合规性的审查往往不够细致。大多数

【机构:预估今年全球PCB产值突破1000亿美元】《科创板日报》27日讯,根据台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科国际所分析,AI服务器与高效能运算(HPC)需求持续放量,正推动PCB产业朝高阶化、

问:每次批量打板前,都担心设计有问题,有没有办法在量产前就发现所有可制造性的缺陷?答:必须有!这个办法就是DFM 检查,也就是 “可制造性设计检查”。很多工程师做完设计就直接发 Gerber 文件给工

问:批量 PCB 打板时,异形板的裁切一直是个难题 —— 要么边缘不平整,要么尺寸偏差大,导致装不进外壳。听说数控成型机是解决这个问题的关键?它和普通冲床比,优势在哪?答:这个问题太接地气了!异形 P

PCB 腐蚀是电子制造业中影响产品可靠性的核心问题之一,据行业统计,约 25% 的电子设备故障源于 PCB 腐蚀,尤其在汽车电子、户外通信设备、医疗仪器等复杂环境中,腐蚀可能导致焊点脱落、导线断裂、绝

PCB 腐蚀是电子制造业中影响产品可靠性的核心问题之一,据行业统计,约 25% 的电子设备故障源于 PCB 腐蚀,尤其在汽车电子、户外通信设备、医疗仪器等复杂环境中,腐蚀可能导致焊点脱落、导线断裂、绝
