





发布时间:2025-12-02 点击数:0
1、元器件焊点对应变失效非常敏感,PCB受力翘曲形变会导致连接处出现锡裂失效。
2、随着无铅制程<svg width="10px" height="10px" viewbox="0 0 16 16" class="ZDI ZDI--FourPointedStar16 css-1dvsrp" fill="currentColor">
3、不完全的锡裂并不会导致PCBA即时失效,在实际生产中,很多功能测试制程并不能检测出这种不良情况。
4、客户通过对制造商测试和组装过程中存在的机械应力环节进行应变监控并作出有效控制,可减少客户端产品失效的发生几率。应变测试能为产量的提升指明方向,并可对调整的效果进行量化,这已成为行业工艺改进的基准。
5、应变测试可以对SMT封装<svg width="10px" height="10px" viewbox="0 0 16 16" class="ZDI ZDI--FourPointedStar16 css-1dvsrp" fill="currentColor">
AKEMOND<svg width="10px" height="10px" viewbox="0 0 16 16" class="ZDI ZDI--FourPointedStar16 css-1dvsrp" fill="currentColor">