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公司动态 行业新闻 常见问题

焊接、工艺与器件差异—仿真算不到的制造级误差

有些场景会让工程师极度困惑:原理图、模型、PCB 都没明显问题,仿真一致性很好,第一批样板焊接出来,有的板正常、有的板异常,同一块板重新焊接后又变好,波形时好时坏,完全无法复现仿真。这类差异,通常已经

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2026-02

小尺寸PCB防护与可靠性设计核查指南-

小尺寸PCB 多用于便携、穿戴、户外等场景,使用环境复杂,面临潮湿、粉尘、振动、高低温、静电等多重考验。很多小尺寸 PCB 产品,电气性能和制造良率达标,但在实际使用中,出现受潮短路、静电击穿、振动脱

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03

2026-02

pcb申请什么专利

印刷电路板(PCB)作为电子设备中的核心组件,广泛应用于各种电子产品中。随着科技的发展,PCB的设计与制造逐渐向多样化和高精度方向发展,因此,申请与PCB相关的专利显得尤为重要。本文将探讨PCB申请什

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2026-02

小尺寸PCB可制造性通用DRC清单

小尺寸 PCB 的量产直通率,直接决定产品的生产成本和上市周期。很多硬件工程师的设计,满足电气 DRC 规则,但在 PCB 加工、SMT 贴片、测试装配环节问题频发,核心原因是忽略了 DFM 层面的

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2026-01

特殊场景PCB免费打板基材选型可行方案

经常被设计师问到:“我做的是 LED 灯板、电源板、柔性穿戴设备,能不能用免费打板?基材该怎么选?”。大部分人对免费打板基材的认知,还停留在普通 FR-4,面对特殊场景的项目,要么盲目下单导致样板报废

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2026-01

教你使用与验证:微尺寸PCB全周期防失效闭环方案

很多微尺寸 PCB,设计、制造、装配都合格,却在用户使用过程中出现失效,引发产品售后和安全问题。作为 PCB 工程师,要建立设计 - 制造 - 装配 - 使用 - 验证的全周期防失效闭环,通过完善的可

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2026-01

PCB批量知识-小批量与大批量差异化技巧-

在 PCB 工程师的日常工作中,经常会遇到不同批次规模的 PCB 打板,小到几十块的样板试产,大到几千上万块的批量生产。很多同行做快速验证时,不管批次大小,都用一套方法,结果要么小批量验证过度,浪费时

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2026-01

高速高频PCB阻抗控制中常见误区

在高速高频PCB设计中,阻抗控制是保障信号完整性的核心,但由于技术细节繁杂、设计经验不足等原因,工程师往往会陷入各种误区,导致阻抗匹配失败,引发信号反射、衰减、EMI等问题,影响系统性能。这些误区涵盖

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2026-01

PCB设计必看!这种“孤铜”不处理,板子迟早出大事!

做PCB设计的朋友,是不是常听资深工程师念叨 “孤铜”“死铜”?其实这俩是一回事 —— 就是PCB板上那些 “没人管” 的铜皮,看似不起眼,处理不好可能让整板性能崩盘,甚至直接导致产品失效!今天就用大

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2026-01

PCB大批量分层起泡?一招锁定工艺

一批工业控制 PCB,回流焊后出现大面积分层起泡,有的在基板内部,有的在焊盘下方,这到底是 PCB 受潮了,还是厂家工艺不行?PCB 分层起泡是批量生产的 “老大难” 问题,80% 的原因是基板受潮,

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2026-01

PCB大批量这2个暗坑最容易被忽略

问:一批智能家居 PCB,批量测试时发现 10% 的板存在电源与地短路,排查了线路设计,明明没有短路,为啥批量生产就出问题?答:批量 PCB 短路,除了明显的线路搭接,还有两个容易被忽略的 “暗坑”—

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2026-01

OSP膜厚在线红外测厚:捷配PCB表面处理的精度管家

OSP工艺(有机保焊膜)凭借无铅环保、平整度高的优势,成为高密度 PCB、高频 PCB 的主流表面处理工艺。OSP 膜的厚度直接决定了 PCB 的可焊性和耐腐蚀性 —— 膜厚过薄,无法有效保护铜面;膜

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2026-01
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