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PCB线路板板厚不均匀会出现哪种问题真空层压机,降低压力减少流胶,尽量保持较多的树脂量,因为树脂影响εr,树脂保存多些,εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀,就表明介质厚度变化,会影响Z0。严格按客户要求的PCB线路板板材型号...12-072018
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印制电路板化学镀铜溶液的日常维护印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质,在操作过程中根据生产量应及时分析化验,及时补充,保持溶液的稳定性。随着生产的延续,化学镀铜溶液被反复使用,经常补加化学物质会使带人溶液的各类杂质逐...12-052018
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多层PCB线路板打样流程是什么?随着手机、电脑、电子数码行业的快速发展,多层PCB线路板行业也在不断的满足市场和消费者的需求,促进了行业产值不断剧增,然而多层PCB线路板行业竞争日益加剧,很多pcb厂家不惜降低价格,和夸大生产能力来吸引大量...12-032018
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PCB工艺边的宽度设定都是有标准的在PCB工艺流程中,工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就是为了辅助生产插件走板、焊接波峰在PCB板两边或者四边增加的部分,主要为了辅助生产,不属于PCB板的一部分,在生产完成后可以去除...11-302018
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PCB打样浅析怎样减少PCB的阻抗因素印刷电路板提供的电路性能必须能够使信号传输过程中不发生反射现象,信号保持完整,降低传输损耗,起到匹配阻抗的作用,这样才能得到完整、可靠、精确,无干扰、噪音的传输信号。特性阻抗与基板材料(覆铜板材)关系是非...11-282018
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PCB线路板板面起泡是怎么造成的呢1.板面清洁度的问题;2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。镀层之间的结合力不良或过低,在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力,机...11-262018
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PCB设计必须掌握的基础知识1、如果设计的电路系统中包含FPGA器件,则在绘制原理图前必需使用QuartusII软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的)。 2、4层板从上到下依次为:信号平面层、地、电源、信号平面层...11-232018
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PCB抄版公司讲述后期的检查要点在电子行业有许多经验不足的工程师,设计的PCB板常常因为在设计后期忽略了某些检查而导致PCB板出现了各种问题,比如线宽不够,元件标号丝印压在过孔上,插座靠得太近,信号出现环路等等。从而导致电气问题或者工艺问...11-212018
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PCB抄版公司讲述高速PCB过孔设计技巧在高速PCB板设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB板设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB板过孔设计中的一些...11-192018