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PCBA生产的各个工序

发布时间：2025-12-04 点击数：0

PCBA<svg width="10px" height="10px" viewbox="0 0 16 16" class="ZDI ZDI--FourPointedStar16 css-1dvsrp" fill="currentColor"></svg>是指将PCB裸板<svg width="10px" height="10px" viewbox="0 0 16 16" class="ZDI ZDI--FourPointedStar16 css-1dvsrp" fill="currentColor"></svg>进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成，本文就为大家介绍PCBA生产的各个工序。

PCBA是指在PCB裸板基础上焊接电子元器件（包含SMD贴片元件、DIP插件元件）之后的结构整体

PCBA生产工序可分为几个大的工序， SMT贴片加工<svg width="10px" height="10px" viewbox="0 0 16 16" class="ZDI ZDI--FourPointedStar16 css-1dvsrp" fill="currentColor"></svg>→DIP插件加工<svg width="10px" height="10px" viewbox="0 0 16 16" class="ZDI ZDI--FourPointedStar16 css-1dvsrp" fill="currentColor"></svg>→PCBA测试→三防涂覆<svg width="10px" height="10px" viewbox="0 0 16 16" class="ZDI ZDI--FourPointedStar16 css-1dvsrp" fill="currentColor"></svg>→成品组装。
　　一、SMT贴片加工环节
SMT贴片加工的工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修
1、锡膏搅拌
　　将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。
2、锡膏印刷
　　将锡膏放置在钢网上，通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。
3、SPI
SPI即锡膏厚度检测仪，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷效果的目的。
4、贴装

　　贴片元器件放置于飞达上，贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装再PCB焊盘上。


5、回流焊接

　　将贴装好的PCB板过回流焊，经过里面的高温作用，使膏状的锡膏受热变成液体，最后冷却凝固完成焊接。

6、AOI
AOI即自动光学检测，通过扫描可对PCB板的焊接效果进行检测，可检测出板子的不良。

7、返修
　　将AOI或者人工检测出来的不良进行返修。
　　二、DIP插件加工环节
DIP插件加工的工序为：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检
1、插件
　　将插件物料进行引脚的加工，插装在PCB板子上
2、波峰焊接
　　将插装好的板子过波峰焊接，此过程会有液体锡喷射到PCB板子上，最后冷却完成焊接。
3、剪脚
　　焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚。
4、后焊加工
　　使用电烙铁对元器件进行手工焊接。
5、洗板
　　进行波峰焊接之后，板子都会比较脏，需使用洗板水和洗板槽进行清洗，或者采用机器进行清洗。
6、品检
　　对PCB板进行检查，不合格的产品需要进行返修，合格的产品才能进入下一道工序。
　　三、PCBA测试
PCBA测试可分为ICT测试<svg width="10px" height="10px" viewbox="0 0 16 16" class="ZDI ZDI--FourPointedStar16 css-1dvsrp" fill="currentColor"></svg>、FCT测试<svg width="10px" height="10px" viewbox="0 0 16 16" class="ZDI ZDI--FourPointedStar16 css-1dvsrp" fill="currentColor"></svg>、老化测试、振动测试等
PCBA测试是一项大的测试，根据不同的产品，不同的客户要求，所采用的测试手段是不同的。ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测，而FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测，查看是否符合要求。
　　四、PCBA三防涂覆
PCBA三防涂覆工艺步骤为：涂刷A面→表干→涂刷B面→室温固化5.喷涂厚度：喷涂厚度为：0.1mm—0.3mm6.所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于75%的条件下进行。
PCBA三防涂覆用的还是很多的，尤其是一些温湿度比较恶劣的环境，PCBA涂覆三防漆具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、防霉、防零件松脱及绝缘耐电晕等性能，可以延长PCBA的储存时间，隔离外部侵蚀、污染等。其中喷涂法是业界最常用的涂敷方法。


　五、成品组装
　　将涂覆后测试OK的PCBA板子进行外壳的组装，然后进行测试，最后就可以出货了。
PCBA生产是一环扣着一环，任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响，需要对每一个工序进行严格的控制。

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