一、进行PCB应变测量的主要原因是为了确保电子产品的可靠性和预防潜在的机械应力损伤。PCB（印刷电路板）在制造、组装和运输过程中会受到各种机械应力的影响，这些应力可能会导致焊点开裂、线路损伤、基板开裂等问题，从而影响产品的可靠性和使用寿命。
二、PCB应变测量的具体原因和影响
1、制造过程中的机械应力：在SMT、DIP组装和可靠性测试等阶段，过大的机械应力会导致焊料球开裂、线路损伤、焊盘翘起、基板开裂等问题。这些问题如果不及时发现和处理，可能会导致产品在使用过程中出现故障。
2、组装和运输过程中的机械应力：在分板、组装等环节，PCB容易受到机械应力的影响，导致焊点开裂或PCB分层。随着电子产品轻薄化趋势，元器件尺寸缩小、焊点强度降低，对机械应力更加敏感。
3、新材料和新工艺的应用：无铅焊接工艺和新型层压材料的应用改变了PCBA的机械特性，需要通过应变测试来验证工艺兼容性。
三、PCB应变测量的方法和标准
1、测试方法：使用应变片测量PCB的应变。应变片需根据PCB尺寸选择合适规格，并确保与板面紧密贴合。数据采集时需配置采样频率和滤波参数，实时监测应变变化。
2、标准规范：遵循IPC/JEDEC-9704标准，明确测试点位选择、数据采集频率（建议≥500Hz）及应变阈值判定方法。通常以±500με（微应变）作为参考阈值，针对不同器件需调整阈值。
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