





关注快科技11月6日消息,据报道,11月4日凌晨,位于中国台湾地区新竹县湖口乡的松下多层材料公司厂房发生爆炸并引发大火。事故最终造成2人死亡、5人受伤。该工厂是松下高端覆铜板(CCL)MEG

摘要:PCB 板子上有哪些常见外观缺陷?重点关注起泡、分层和孔铜不足。起泡需按 4 小时烘干管控,孔铜厚度 Class 3 标准需≥25μm,分层超 1% 即拒收。核心结论结论是起泡和分层是 PCB

昔日“打工妹”成东莞首富,PCB钻针龙头市值却“高台跳水”
摘要:控制 PCB 锡膏量、氧化及贴装压力是保障焊接良率的核心。本文详解 800–1200kcps 黄金粘度范围、钢网开口设计比例及贴装压力调试标准,助您规避虚焊与连锡风险。核心结论

PCB 设计完成后,硬件抄板逆向仿制十分常见,下面整理了常用的防抄手段:磨片:用细砂纸打磨,抹除芯片表面型号丝印,对偏门芯片效果更好。封胶:采用无腐蚀灌封胶覆盖 PCB 和元器件,内部还可以

AI 服务器、高速通信、工业控制等高阶 PCB 市场持续放量,高厚径比板材占比不断提升,PTH 孔金属化、图形电镀铜的工艺稳定性,直接决定电路板可靠性与批量良率。孔铜厚薄不均、狗骨效应、板面烧焦发雾、

随着算力硬件、车载电控、储能模块等高端制造产业快速崛起,多层 PCB 向着更高厚径比、更高可靠性等级迭代。酸铜电镀作为 PTH 孔金属化与图形电镀的核心工序,很多工厂硬件设备已经实现升级,但依旧被镀槽

前期工程检测方案是否合格,按照不同属性对生产方案分类。拼板:将相同属性的设计,排布到 520mm×620mm 的生产大板上,提升加工效率。基材准备备料:选用双面覆铜板,铜箔厚度常见

一根细走线接到过孔或焊盘,本来已经导通,为什么有些 PCB 还要在连接处补一小块水滴形的铜?泪滴主要解决的是制造和机械可靠性问题,但也不是所有位置都适合无脑添加。走线已经接上了,还补什么铜?

在 PCBA 制程中,很多工序都需要局部临时遮蔽保护:波峰焊时保护金手指、螺丝孔、接头端子;三防漆喷涂前,避开连接器、测试触点。如果采用高温胶带遮蔽,不仅贴覆耗时长、边角容易渗锡渗漆,高温下

11月1日,人民日报客户端的一篇报道让深圳南山能源生态园进入公众视野。就在园区,记者在72米高的烟囱“天空吧”里喝了一杯咖啡,而脚下是轰鸣的焚烧炉,窗外是伶仃洋的海景。网民惊叹:“垃圾焚烧厂变成了网红

一周焦点● 据中办、国办《关于推动科技创新和产业创新深度融合的意见》,相关领域获得明确政策支持:- 集成电路:列入关键核心技术攻关清单,目标为“取得决定性突破”;- 元器件:纳入“产业基础再造”框架,
