服务器供应链告急！松下PCB材料厂爆炸：全球4%高端CCL产能停摆

关注快科技11月6日消息，据报道，11月4日凌晨，位于中国台湾地区新竹县湖口乡的松下多层材料公司厂房发生爆炸并引发大火。事故最终造成2人死亡、5人受伤。该工厂是松下高端覆铜板（CCL）MEG

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PCB 打样和批量生产有哪些风险？翘曲阻抗谁买单

摘要：PCB 打样和批量生产有哪些风险？核心在于一致性差异。打样重在验证设计，批量重在管控良率。阻抗公差 ±10% 和翘曲度 0.75% 是判定责任的关键指标。核心结论：打样主要面临设计验证风险，批量

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PCB 板子上有哪些常见外观缺陷？这 3 种直接报废

摘要：PCB 板子上有哪些常见外观缺陷？重点关注起泡、分层和孔铜不足。起泡需按 4 小时烘干管控，孔铜厚度 Class 3 标准需≥25μm，分层超 1% 即拒收。核心结论结论是起泡和分层是 PCB

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昔日“打工妹”成东莞首富，PCB钻针龙头市值却“高台跳水”

昔日“打工妹”成东莞首富，PCB钻针龙头市值却“高台跳水”

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SMT 焊接出现虚焊、连锡怎么快速判定责任

摘要：SMT 焊接缺陷如虚焊、连锡、立碑等会直接导致产品电气失效或早期失效，直接影响产品可靠性。本文结合 IPC 标准，详解各类缺陷的判定阈值及对产品寿命的具体影响。核心结论焊点润

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PCB 锡膏量氧化贴装压力怎么控制？

摘要：控制 PCB 锡膏量、氧化及贴装压力是保障焊接良率的核心。本文详解 800–1200kcps 黄金粘度范围、钢网开口设计比例及贴装压力调试标准，助您规避虚焊与连锡风险。核心结论

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如何防止 PCB 被别人抄板

PCB 设计完成后，硬件抄板逆向仿制十分常见，下面整理了常用的防抄手段：磨片：用细砂纸打磨，抹除芯片表面型号丝印，对偏门芯片效果更好。封胶：采用无腐蚀灌封胶覆盖 PCB 和元器件，内部还可以

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2026 高阶 PCB 制造：PTH 与图形镀铜工艺管控、添加剂选型及缺陷解决方案

AI 服务器、高速通信、工业控制等高阶 PCB 市场持续放量，高厚径比板材占比不断提升，PTH 孔金属化、图形电镀铜的工艺稳定性，直接决定电路板可靠性与批量良率。孔铜厚薄不均、狗骨效应、板面烧焦发雾、

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DW‑210 PCB 线路板电镀添加剂 赋能多层板酸铜电镀国产工艺提质突围

随着算力硬件、车载电控、储能模块等高端制造产业快速崛起，多层 PCB 向着更高厚径比、更高可靠性等级迭代。酸铜电镀作为 PTH 孔金属化与图形电镀的核心工序，很多工厂硬件设备已经实现升级，但依旧被镀槽

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走进工厂：PCB 线路板是如何制造出来的

前期工程检测方案是否合格，按照不同属性对生产方案分类。拼板：将相同属性的设计，排布到 520mm×620mm 的生产大板上，提升加工效率。基材准备备料：选用双面覆铜板，铜箔厚度常见

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PCB 走线接焊盘，为什么还要加个 “泪滴”？

一根细走线接到过孔或焊盘，本来已经导通，为什么有些 PCB 还要在连接处补一小块水滴形的铜？泪滴主要解决的是制造和机械可靠性问题，但也不是所有位置都适合无脑添加。走线已经接上了，还补什么铜？

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HDI 三阶出问题怎么办？这 5 个排查步骤能救急

HDI 三阶出问题，八成是盲孔对位偏差超过 0.05mm 或树脂塞孔空洞率超标。先停线，用 X 光切片看孔位偏移量，再测微孔电阻，最后查层压参数。一、先确认是不是真三阶问题很多人把

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