前期工程

1. 检测方案是否合格，按照不同属性对生产方案分类。

2. 拼板：将相同属性的设计，排布到 520mm×620mm 的生产大板上，提升加工效率。

基材准备

3. 备料：选用双面覆铜板，铜箔厚度常见 0.035mm，中间基材为环氧树脂 + 玻璃纤维。

4. 开料：开料机把覆铜板裁切到生产所需尺寸。

5. 磨边：对裁切后的板件边缘打磨，去除毛刺。

6. 打定位孔，用于后续各工序对位。

钻孔工序

7. 数控钻孔，钻出三类孔：螺丝孔、客户预留孔、过板孔（实现层间导通）。

过板孔如何实现上下铜箔导通 —— 沉铜工序

8. 沉铜产线可达 190 米。钻孔后的板材浸入专用药水，活化孔壁基材，让绝缘的孔壁可以吸附铜离子，为后续电镀建立导电基底。

线路图形制作

9. 压干膜：板材表面覆盖蓝色感光干膜，受光照区域后续可被药水洗掉。 9.1 将 PCB 线路图纸通过曝光投射到干膜上，需要保留的线路区域完成曝光。 9.2 显影清洗：曝光区域的干膜被药水溶解剥离，露出下方铜箔；不需要的铜箔区域，依旧被未曝光干膜保护。

电镀、蚀刻成型线路

10. 电镀：给暴露出来的有效铜箔镀一层锡，作为抗蚀保护层，防止后续蚀刻把有用线路腐蚀掉。

• 退膜：洗去剩余蓝色干膜，无锡保护的多余铜箔裸露出来。

• 蚀刻：把多余铜箔腐蚀去除；再把保护用的锡层褪除，留下最终需要的导电线路。

• AOI 光学扫描检测，相当于电路板的 “拍照体检”，检查线路图形是否和设计一致。

11. 电气检测：光学扫描核对图形；抽样做阻抗、通断测试。

补充：如果是多层板，需要先完成内层线路制作，再搭配半固化片 PP，经过叠板、高温高压层压，压合成整块基板，再重复钻孔、沉铜、外层线路整套工序。

阻焊（绿油）工序

12. 丝印阻焊油墨，在板面覆盖绝缘保护涂层。刚印完的板子送入烘干机半固化（七分熟状态）。 12.1 在阻焊表面贴曝光菲林，菲林黑色位置对应需要露出来的焊盘、焊点。 12.2 UV 曝光：没有被黑膜遮挡的阻焊油墨完全固化；被黑膜盖住的焊盘区域油墨依旧是半固化状态。 12.3 显影药水洗除半固化的阻焊，把焊盘、焊点裸露出来。

13. 丝印字符：在线路板表面印制元件标号、标识符号。

表面处理（喷锡为例）

14. 喷锡工艺流程：水洗→HF 水洗→微蚀→溢流水洗→强风吹干→检查→上松香→喷锡→冷却→热水洗→刷洗→烘干。

成型、清洗与终检包装

15. 切割成型，把大板分割成单块 PCB。

16. 后清洗：加压水洗、超声波浸洗、干板、冷却。

17. 最终检验，合格后包装出货。