





发布时间:2026-11-04 点击数:0
磨片:用细砂纸打磨,抹除芯片表面型号丝印,对偏门芯片效果更好。
封胶:采用无腐蚀灌封胶覆盖 PCB 和元器件,内部还可以布置几根缠绕的干扰飞线;注意发热器件不适合封胶。
加装专用加密芯片:例如 AT88SC153,上电做认证校验,缺少加密芯片设备无法正常工作。
选用加密可编程器件:EPLD、EPM7128 及以上、ACTEL CPLD 等,加密后难以读出内部逻辑。
MASK 掩膜 IC:程序直接固化在芯片硅片内,逆向难度极高,但是需要很大的生产批量。
使用裸片(DIE):采用未封装裸芯片绑定,外人无法识别型号与引脚定义,适合功能逻辑不容易被猜测的方案。
信号线串联电阻:小电流信号线上串 60Ω 以上电阻,干扰通断测量;前提是不影响信号质量。
无字元器件伪装:关键电路使用无标识、仅内部代号的电容、二极管等小型器件,增加逆向分析难度。
盲埋孔工艺:PCB 使用盲孔、埋孔,把过孔藏在板层内部,提升抄板门槛,成本较高。
定制配套零件:搭配定制显示屏、定制变压器等非标配件,就算 PCB 被复刻,整机也无法正常使用。
申请专利:属于法律保护方式,作为兜底维权手段。