问：当前 BUM-PCB（HDI）技术最核心的升级方向是什么？

BUM-PCB 作为高密度互连技术的核心载体，当前技术升级主要围绕 “极致性能突破” 与 “应用场景适配” 两大主线。核心升级方向集中在三个维度：一是微孔尺寸向微米级深耕，激光钻孔技术已实现 0.05mm 微过孔量产，较传统 0.15mm 孔径缩小 70%，孔密度提升至每平方厘米 1000 个以上；二是布线精度向纳米级靠拢，采用半加成法（SAP）的高端基板已实现 0.02mm 线宽量产，线距仅 0.015mm；三是层数与集成度突破，AI 服务器用 HDI 板层数已达 30 层以上，通过 “芯板 + 多次积层” 模式实现 12 层以上电路互联。这些升级本质是为了满足 224Gbps 以上高速传输需求，解决信号丢失、延迟等关键问题。

问：支撑 BUM-PCB 技术升级的核心材料有哪些突破？

BUM-PCB 的性能提升根本依赖材料革新，当前三大核心材料已形成明确升级路径。首先是树脂材料，从传统环氧树脂升级为碳氢树脂、BCB 等超低损耗体系，M9 级树脂的介质损耗因子（Df）已降至 0.001 以下，可将 1.6T 光模块信号损耗降低 30% 以上；其次是增强材料，传统玻纤布逐步被石英布替代，其热膨胀系数（CTE）仅 5ppm/℃，能有效防止电路板受热变形，满足正交背板等高精度产品要求；最后是铜箔材料，从标准反转处理箔升级为超低轮廓（HVLP）铜箔，表面粗糙度（Rz）小于 0.2μm，大幅减少高频信号的导体损耗。这三类材料的组合升级，使 BUM-PCB 在高频高速场景下的可靠性显著提升。

问：不同介质材料工艺的 BUM-PCB 各有哪些适配场景？

目前主流的三类介质材料工艺各有技术侧重，适配不同应用场景。涂树脂铜箔（RCC）工艺采用减成法，设备投资相对较低且兼容传统 PCB 制造流程，成品可靠性强，适合消费电子、普通工业控制等对成本敏感且需批量生产的场景，当前市场应用占比最高。热固化树脂工艺（干膜或液态）需配合加成法实现线路化，材料稳定性好，适合对温度耐受性要求较高的汽车电子、工业电源等场景。感光性树脂工艺（干膜或液态）则具备更高的线路精度，能实现微过孔与精细布线的精准匹配，主要用于智能穿戴、医疗诊断设备等对体积和精度要求极致的高端产品。值得注意的是，随着 AI 服务器需求爆发，采用 M9 级树脂 + 石英布 + HVLP 铜箔的高端工艺组合，正成为高阶 BUM-PCB 的主流选择。

问：材料升级过程中面临哪些技术挑战？

材料升级虽带来性能提升，但也引发了一系列工艺适配挑战。首先是加工难度剧增，M9 级树脂等高端材料硬度提升，导致钻孔设备钻针寿命从 500 孔降至 100 孔，需采用冷光源激光切割技术解决；其次是压合工艺控制复杂，不同材料的热膨胀系数差异较大，容易出现层间空隙或厚度偏差，需通过精确设计压合曲线、使用专用垫片平衡压力来应对；再者是孔金属化可靠性要求更高，微孔孔径缩小后，孔壁光滑度与铜层均匀性控制难度加大，需采用化学镀铜 + 电镀铜的复合工艺，确保铜层均匀性达 98% 以上；最后是成本控制压力，高端材料价格较传统材料高出 30%-50%，如何在保证性能的同时优化成本结构，是行业普遍面临的难题。