在电子设备向高密度、高性能、小型化演进的浪潮中，多层板 PCB 凭借立体布线结构、优异抗干扰性和高效散热能力，成为多个关键领域的 “刚需选择”。

 5G通信板

因为它能完美应对电子产品对更高性能、更小体积、更强可靠性和更高集成度的持续需求。

首先消费电子是多层板最主要的应用场景。智能手机、折叠屏设备需在方寸空间集成海量功能，目前使用更多的是6-12层的PCB，通过高密度布局实现元件集成，做到“小体积、高性能”。还有像智能手表、AR眼镜这些可穿戴设备，高度依赖超薄多层板、柔性电路板。

通信与航天领域对多层板的依赖度同样极高。太空部署卫星通信系统、商业可回收火箭、载人飞船等设备需要处理高频、大容量数据，使用12-20 层以上的高多层板采用低介电常数材料，对极端温湿度的、真空环境要求高。

汽车电子与工业控制领域的需求正快速增长。例如新能源电车中的自动驾驶板块，依赖 6-10 层 PCB 实现高速数据处理与可靠供电。工业机器人、智能传感器则需要 16 层以上多层板，在 - 40℃~125℃宽温范围内稳定工作，符合工业安全标准。

这么看，那单板还有未来吗？

答案是肯定的。尽管多层板优势显著，但单板（单面板、双面板）并不会被淘汰，其在特定场景的核心价值依然不可替代。

遥控器、LED 灯具、简单电源模块等产品功能单一，无需复杂布线，单板凭借工艺简单、成本低廉的优势，能以最低成本满足基础电路需求。对于批量生产的低附加值电子产品，单板的成本控制优势依然是最优选择。

简单功能设备与原型开发也离不开单板。儿童玩具、简易计算器等低功率设备，电路复杂度低，单板的单层布线即可满足需求，无需额外增加多层板的制造成本。在产品研发阶段，工程师常用单板快速制作原型样品，缩短迭代周期、降低试错成本。

未来，PCB 行业将呈现 “多层板主导高端升级，单板坚守基础需求” 的格局。随着 5G、AI、新能源等技术深化，多层板将向更高层数、更精细工艺演进，在 AI 服务器、高端汽车电子等领域发挥更大作用。而单板将持续占据低复杂度、低成本市场，与多层板形成互补。