常见pcb工作图层:线路层，丝印层，阻焊层，锡膏层，边框层，3d打印层等等。

各图层用途:

1.线路层:位于顶层、底层及多层板内层，用来绘制需要通过电流的铜箔，如焊盘，导线，覆铜等。

2.丝印层:又称文字层，用来标注元器件注释及绘制元器件外形轮廓，便于元器件的安装及维修。

3.阻焊层:用于电路板上油，对于需要开窗的地方，就用阻焊层来设计。

4.锡膏层:用于制作钢网，会在所有贴片焊片焊盘的地方开孔，方便给贴片焊盘上锡。

5.边框层:用于绘制电路板外形及安装孔。

6.3d模型层用于预览电路板的制作效果，可以提前发现问题。

pcb基板:

基板分类:按强度分为，柔性（fpc排线），刚性（玻璃纤维，铝基板）。按照增强材料分为，纸基板，玻璃纤维基板，复合基板，积层多层板，陶瓷，金属芯等特殊基板。

树脂胶黏剂常用酚醛树脂，环氧树脂，聚酯树脂等。

双层板及多层板的制作（以fr-4板材为例）:

目前，市场上最常见的双层板由fr-4板材制作。此板材以玻璃纤维布为增强材料，由环氧树脂作为胶黏剂，后双面覆铜，再经热压而成的一种产品。

FR-4并不是板材的型号，而是一种耐燃材料等级的代号，表示材料经过燃烧状态后，能够自行熄灭的等级。

多层板制作（以fr-4板材为例）:

以fr-4为芯板，叠加半固化片（简称pp）、铜箔后，经热压冷压后黏合在一起。半固化片的主要成分为玻璃纤维及环氧树脂。

pcb焊盘:

几乎所有元器件都附着于焊盘上，同时几乎所有导线也都起始于焊盘结束于焊盘。电路板工作时，电流一定是由一个焊盘流向另一个焊盘。

分类:直插焊盘（有孔），贴片焊盘（内孔）。

直插焊盘:由焊孔及焊环组成，用于连接顶层及底层的电路。

直插式电子元器件的引脚常见为圆柱形、矩形、薄片形。其中，圆柱形引脚要稍微小于内孔直径，保证其可以顺利插入孔内。矩形引脚的对角线长度要稍微小于内孔直径。薄片形的引脚内孔常为椭圆形。

贴片焊盘:其只位于顶层或底层，常见矩形圆形，椭圆形。贴片焊盘的导线须由过孔来连接顶层及底层。

焊盘的表面处理有沉金及喷锡两种，沉金更为平整。

pcb过孔:

作用:连接层与层之间的导线，建立电气连接关系。

分类:通孔，埋孔，盲孔。

通孔制作难度最低，其贯穿所有板层，可以用肉眼看到。

盲孔和埋孔只用于多层板，盲孔连接顶层及内层，可以在一面看到而另一面看到。埋孔只用于内层，肉眼无法看到。这两种过孔难度较大，设计时尽量多用通孔。

过孔工艺:过孔存在寄生电容、寄生电感。理论上其越小越好，但受限于技术，其内径与外径有上限。

过孔的内径一定要比外径稍大，否则容易断路。

金属化孔与非金属化孔:

pcb孔一般可分为PTH和NPTH，即电镀孔、非电镀孔。也可称为金属化孔和非金属化孔。

金属化孔上有铜，具有电气连接特性。如直插焊盘及过孔。

非金属化孔上无铜，适用于稳固元器件，或需要将电路板固定到外壳上时所开的孔。

非金属化孔的孔径公差可以忽略不计。

线宽与线细:

导线线宽一般默认是10mil，即0.254mm。如果太窄线会断