在 PCB 全流程的设计审查当中，布局审查是优先级最高的一环。布局就相当于电路板的整体骨架，骨架一旦出现问题，后续布线工作再怎么优化，也很难弥补先天缺陷。不少工程师将绝大多数审查精力放在走线、过孔等后期细节上，等到布线全部完成之后，才发现分区不合理、发热器件干扰、器件装配冲突等布局层面的重大问题。

一、布局审查为什么必须放在布线之前开展

很多研发团队的审查习惯是等到整块板子布局布线全部完成之后再统一评审。这种操作方式对于简单双层板尚可接受，但是对于四层以上高速电路板、数模混合板、大功率电源板来说风险极高。 布局阶段决定了电路板当中各个功能模块的相对位置。电源模块、射频模块、高速数字模块、模拟采样模块之间的距离，直接决定了模块之间的耦合干扰程度。功率器件、LED、电源芯片等发热元件摆放位置，决定了整块电路板的散热分布。接插件、开关元器件的坐标位置，直接和外壳结构图纸进行匹配。 如果等到布线完成后再修改布局，高速差分走线、长距离时钟走线都需要全部重新绘制，信号完整性方案也要重新评估，项目工期被迫拉长。因此专业的开发流程当中，布局完成之后，会立刻开展第一轮布局专项审查，布局评审通过之后，工程师才可以启动正式布线工作。布局审查属于一道前置关卡，关卡没有放行，布线工作不宜大规模展开。

二、功能模块分区与隔离审查要点

数模混合电路板，分区布局是布局审查的重中之重。审查时首先将电路板按照功能划分出各个子区域：电源供电区、主控 MCU 区域、高速存储 DDR 区域、模拟信号采集区域、射频天线区域、对外接口区域。 核查要点第一点：数字电路与模拟电路是否实现物理分区。高频数字开关噪声很容易耦合进微弱的模拟采样回路，造成采样数据漂移、噪声偏大。布局审查当中需要观察，模拟器件是否被高速数字器件包围，数模交界位置是否清晰。 核查要点第二点：高速信号器件是否远离噪声源。DDR、以太网、时钟晶振等高速器件，应当远离开关电源、继电器、MOS 管这类会产生大幅度电压电流跳变的噪声模块。很多 EMC 辐射超标问题，根源就是高速芯片距离电源噪声源过近。 核查要点第三点：射频与天线区域净空区审查。板载天线周边，划定的净空区域之内，不能摆放任何走线、铜皮、元器件。布局审查阶段就要确认天线下方地层是否挖空，周边器件距离是否满足净空距离要求。一旦布线完成之后再去修改天线区域，改动范围极大。

三、热布局专项审查，规避局部过热隐患

散热布局是布局审查当中经常被忽略的板块，电路板长期工作过热，会造成元器件寿命缩短、参数漂移，严重时甚至出现芯片死机、电源保护重启。热布局审查主要针对大功率电路板、工业控制板、户外网关设备。 第一，发热器件分散摆放。MOS 管、电源稳压芯片、功率电阻等发热元件，不要集中堆放在电路板同一个狭小区域，避免热量聚集形成高温热点。发热器件之间预留足够散热间距。 第二，高温器件远离热敏感器件。发热功率元件应当远离晶振、采样芯片、锂电池、高精度传感器。晶振受热之后频率偏移，传感器受热采样精度下降，这类故障排查难度非常高。 第三，预留散热空间。需要加装散热片的芯片，布局阶段就要预留散热片装配空间，上方不能被其他元器件遮挡；大功率器件优先靠近电路板边缘位置，有利于热量向外散发。

四、结构与装配布局审查，杜绝软硬件结构冲突

硬件电路板不是独立存在，最终需要安装到产品外壳内部。布局审查必须对照结构图纸开展，否则很容易出现板子生产完成之后元器件和外壳干涉，电路板装不进壳体的严重问题。 首先核查板边禁布区。电路板边缘预留的禁布范围之内，不能摆放过高元器件。螺丝孔周边元器件距离螺丝孔必须留有安全间距，防止安装螺丝的时候碰到周边元件造成短路。 其次核查外接接插件位置。网口、USB、DC 电源座、端子排的坐标位置，必须和外壳开孔坐标一一对应。接插件摆放方向不能颠倒。 最后检查器件间距，满足 SMT 生产与后期返修需求。QFP、QFN、BGA 芯片周边，预留返修热风枪操作空间；相邻元器件之间的间距不能过小，避免贴片时出现连锡、撞件。板上体积较大的元器件，不要紧贴小型贴片元件摆放。

五、布局审查常见缺陷的整改策略

评审过程当中发现布局缺陷，工程师应当按照缺陷等级划分优先级，分情况整改。 致命缺陷：数模模块严重交叉干扰、天线净空不足、元器件和外壳干涉、发热元件紧邻热敏芯片。这类问题属于结构性硬伤，没有布线优化补救方案，必须立刻调整布局。 一般缺陷：器件间距偏小、模块位置可以优化但是不影响基础性能。可以在现有布局基础之上微调位置。 优化建议：布局整体方案合格，仅部分器件位置可以进一步优化提升性能。可根据项目排期选择性进行优化。

布局审查完成之后，输出布局评审报告，所有致命缺陷整改闭环，评审人员签字确认，再进入布线环节，就能够从根源上规避大部分后期无法挽回的结构性问题。