





近期,PCB概念股走出大涨行情。5月29日晚间,中富电路(300814)公告,拟向特定对象发行募集资金总额不超过8.5亿元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额将用于鹤山中富AI用PCB产线改扩建项

LED PCB板的设计是一项系统性极强的工程,从最初的构思到最终的产品落地,每一个环节都直接影响着最终产品的性能、可靠性和生产成本。特别是在设计准备阶段,工程师需要完成大量的前期调研、方案论证、参数确

柔性 PCB 凭借轻薄、可弯折、耐形变、空间适配性强等特性,现已广泛应用于可穿戴设备、智能终端、车载电子、医疗仪器以及工业柔性传感模块等领域。随着全球电子制造行业环保法规持续收紧、绿色生产理念不断深入

5月29日午后,PCB概念一度回暖,兴森科技触及涨停,随后回落,截至14:15,凯格精机涨超15%,合锻智能3天3板,诺德股份2天2板,博杰股份、肯特股份、中富电路等多只个股跟涨。消息面上,据央视财经

PCB 降噪是硬件设计中贯穿始终的核心课题,随着电子设备向高速化、小型化、低噪声化持续演进,噪声问题愈发复杂多样。工程师在降噪设计与调试过程中,往往因认知偏差、经验主义、细节疏忽,陷入各类误区,导致降

行业内普遍存在两个极端认知:一是加急订单只能选高价板材才能保证品质,二是加急赶货就优先选低价材料压缩成本。实际上四层板加急量产的成本管控,核心在于按需分级选材、合理利用工厂常备库存。优先选用主流库存板

在硬件领域,工程师们大概都经历过这种折磨:在设计电路板(PCB)时,哪怕只是调整一根铜导线的走线,也得把设计文件发给工厂,等三五天甚至两周才能拿到新打样的板子;要是测试发现有问题,得再改、再等、再打样

如果说去耦技术是从 “电源内部” 抑制噪声,那么屏蔽技术就是从 “空间外部” 阻断噪声传播,二者相辅相成,构成 PCB 降噪的两大核心支柱。在高速、射频、高 EMI 敏感场景(如无线通信、医疗设备、工

在现代电子产品设计中,PCB(印制电路板)的铜厚选择是一个至关重要的设计决策。通常标准PCB板的铜厚为1盎司(约35微米)或2盎司(约70微米),但在一些大功率应用、高电流承载需求或特殊散热要求的场景

5月27日,此前连续走强的PCB板块骤然降温,龙头个股集体大幅下挫。截至当天收盘,鹏鼎控股(002938.SZ)跌逾8%,景旺电子(603228.SH)、深南电路(002916.SZ)均跌超5%,沪电

在PCB 降噪工程中,去耦、屏蔽、接地并非孤立存在,而是相互依存、相互强化、缺一不可的有机整体。接地是去耦与屏蔽的基础,没有良好接地,去耦电容无法泄放噪声、屏蔽罩无法形成法拉第笼;去耦是屏蔽的前置保障

PCB基材的玻璃化转变温度(Glass Transition Temperature,简称Tg)是衡量PCB材料在受热时从刚性玻璃态转变为高弹态(橡胶态)的关键温度指标。Tg值的高低直接决定了PCB板
