





问:FPC 镀金经常出问题:露铜、针孔、金层薄、附着力差,是什么原因?答:镀金不良是 FPC 电性能和可靠性的关键隐患,直接影响导通、耐蚀、焊接。常见模式:露铜、针孔、金层粗糙 / 发黑、金脆、附着力

FPC电路板的性能和可靠性,不仅取决于设计,更依赖工艺。尤其是高端 FPC,盲埋孔、精密压合、电镀等工艺,直接决定产品质量。很多设计师只关注设计,忽略工艺可行性,导致设计无法落地,或者良率极低。首先是

作为"电子产品之母"的PCB行业,正站在技术革命与产业重构的十字路口。在全球半导体市场迈向6270亿美元规模的背景下,2024年全球PCB产值达735.65亿美元,其中中国市场规模为412.13亿美元

很多人对 “阻抗控制” 的理解停留在 “线宽多少”,但真正决定阻抗稳定性、成本与良率的,是从原理到叠层、层序、介质、参考平面的一整套逻辑。本文从底层讲透阻抗电路板设计的基础框架,帮你建立系统思维。一、

叠层设计是阻抗电路板的灵魂,同样的阻抗目标,不同叠层会导致成本差 30% 以上、良率天差地别。一、叠层设计的 5 个核心原则(必须遵守)不管多少层,叠层设计都要守住 5 条底线,否则阻抗一定出问题:阻

【财华社讯】2月2日,四会富仕(300852.SZ)在互动平台表示,公司目前已具备1.6T光模块PCB的量产准备,但暂时未有批量订单,对公司营收贡献有限。

如果大家对平面谐振腔的印象还停留在方方正正的铜皮上,这篇文章可能会颠覆你的认知……高速先生最近在做SMA测试板的仿真时,遇到一个奇怪的现象:同一块PCB,某些层面走线的高速信号,插损曲线会出现窄频带的

在功率密度飙升、散热压力剧增的电子行业,PCB 陶瓷基板已成为高可靠、高散热设计的核心载体。从新能源汽车主驱逆变器到 5G 基站射频模块,从光模块封装到 SiC 功率器件,陶瓷基板凭借优异的导热、绝缘

【多家PCB行业上市公司披露2025年业绩预告 华正新材Q4环比最高预增11.35倍】财联社1月29日电,据财联社不完全统计,截至发稿,包括胜宏科技、生益科技、深南电路、生益电子、广合科技、大族数控、

有些场景会让工程师极度困惑:原理图、模型、PCB 都没明显问题,仿真一致性很好,第一批样板焊接出来,有的板正常、有的板异常,同一块板重新焊接后又变好,波形时好时坏,完全无法复现仿真。这类差异,通常已经

作为常年和高功率、高密度板卡打交道的 PCB 工程师,在 LED 照明、汽车电子、电源模块这类项目里,金属基板早已不是可选材料,而是刚需。很多刚接触金属基板的设计人员,容易把它当成 “加厚的普通 FR

鹏鼎控股(002938)发布公告,公司的全资子公司庆鼎精密电子(淮安)有限公司于2026年2月3日竞得淮安市2025GGK33地块的国有建设用地使用权。该地块的土地面积为37万平方米,土地用途为二类工
