





问:EMI 滤波器是抑制共模和差模干扰的核心器件,市场上有各种现成的滤波器模块,但很多场景需要工程师自行设计。共模与差模滤波器的设计原理有何不同?如何根据干扰类型和频率特性设计合适的滤波器?PCB 布

问:刚接手 PCB 项目设计,很多原理图看似画完无报错,但投板后经常出现功能异常、引脚定义错误、封装不匹配等问题。从工程实操角度,PCB 原理图基础规范性该重点检查哪些项目?完整基础检查清单包含哪些核

PCB 焊点缺陷是电子制造中影响产品良率与可靠性的核心问题,常见缺陷达十余种,其中虚焊、桥连、空洞、冷焊、拉尖、锡珠占比超 90%。不同缺陷的成因、危害与表现形式差异显著,精准识别缺陷特征、追溯根本成

做工业电源、车载电源的工程师和采购,没人没被虚焊折磨过:批量生产时,电源模块通电后时通时断、负载发热严重,拆解一看,功率管、电解电容引脚焊点灰暗、一碰就掉。某新能源电源厂商反馈:首批 5000 片 1

高速 PCB 设计到最后,最纠结的工艺选择就是背钻还是盲埋孔:选盲埋孔,报价高、交期长、良率低;选背钻,担心残桩影响信号、良率不稳定。某 5G 基站工程师吐槽:16 层高速板,选盲埋孔单价 200 元

在电子制造业中,印刷电路板(PCB)作为电子元器件的支撑体和电气连接的提供者,其性能和质量直接影响到整个电子产品的稳定性和可靠性。而PCB的内层铜厚作为其关键参数之一,不仅决定了电路板的导电性能,还对

在电子设计领域,高频PCB(印刷电路板)的设计与制造是确保电子设备性能稳定、信号传输质量优良的关键环节。其中,PCB板的厚度规格作为影响信号传输的重要因素之一,不仅关系到电路板的机械强度,还深刻影响着

做批量 SMT 生产最头疼:小批量打样全检 OK,一上连续流水线就批量偏位、虚焊、立碑、卡板,良率从 98% 暴跌至 75%,产线频繁停线调机,订单延期、返工成本飙升。很多工程师把锅甩给设备精度、锡膏

很多采购比价刚性 PCB 时,只盯着单价,完全忽略 Tg、TD、CTE、Dk/Df 这四大核心参数。结果就是:样板看着没问题,量产一焊就变形;常温运行正常,高温高湿直接短路;信号时好时坏,查遍电路才发

Q:什么是 PCB EMI?它与 EMC 有何区别?A:PCB EMI(电磁干扰),指印刷电路板上的高频电流、高速信号在工作时,通过空间辐射或导线传导,向外发射不期望的电磁波,干扰自身或其他电子设备正

从业十年见过太多项目:设计看着完美,打样偶尔 OK,量产必出基板问题 —— 翘曲、分层、厚度不稳、阻抗漂移、尺寸超差。根本原因是没有形成设计‑选材‑工艺‑检验‑量产的闭环。基板零故障不靠运气,不靠老师

柔性 PCB 的核心价值在于 “可弯曲”,但弯折过程中产生的机械应力,是导致产品失效的主要原因。据行业数据统计,60% 以上的柔性 PCB 故障源于弯折疲劳、应力集中导致的线路断裂、层间分离。因此,抗
