问：一批智能家居 PCB，批量测试时发现 10% 的板存在电源与地短路，排查了线路设计，明明没有短路，为啥批量生产就出问题？

答：批量 PCB 短路，除了明显的线路搭接，还有两个容易被忽略的 “暗坑”——焊锡珠残留和过孔毛刺。这两个问题隐蔽性强，样品测试时很难发现，批量生产时却会集中爆发。

分享一个真实案例：某客户做一批智能门锁 PCB，设计时电源和地的间距是 0.3mm，符合安全规范。批量生产后，却有大量板出现电源与地短路。我们用显微镜观察后发现，罪魁祸首是过孔毛刺—— 厂家钻孔时，钻头磨损严重，导致过孔边缘出现细小的铜毛刺，这些毛刺刚好搭在了电源和地的线路之间，造成短路。

想要解决批量短路问题，除了常规的线路检查，还要重点排查这 2 个暗坑：

暗坑一：焊锡珠残留，肉眼看不见的 “短路杀手”焊锡珠是回流焊时，焊锡膏受热融化后溅出的微小锡珠，直径只有 0.05~0.1mm，肉眼很难发现，但却能造成相邻线路的短路。批量生产中，焊锡珠残留的主要原因有两个：

排查技巧：用放大镜或显微镜观察线路密集区域，尤其是 0.2mm 以下间距的线路，看是否有微小的锡珠残留。批量测试时，除了用万用表测试，还可以用绝缘电阻测试仪，在电源和地之间施加 500V 高压，测量绝缘电阻，绝缘电阻小于 100MΩ 的，大概率是有锡珠短路。

焊锡膏印刷不当：钢网开孔过大或印刷压力不均，导致焊锡膏过多，回流焊时多余的焊锡膏溅出形成锡珠。解决方法是：优化钢网开孔尺寸，开孔宽度不超过线路间距的 1/2；印刷压力控制在 5~8PSI，确保焊锡膏均匀覆盖焊盘。

PCB 表面清洁度不够：PCB 生产时，表面残留的油污或粉尘会吸附焊锡膏，回流焊时形成锡珠。要求厂家在生产后进行超声波清洗，去除表面的杂质。

暗坑二：过孔毛刺，钻孔工序的 “隐形炸弹”过孔毛刺是钻孔时，钻头在孔壁边缘产生的细小铜丝，这些铜丝会突出孔壁，搭在相邻的线路上，造成短路。批量生产中，过孔毛刺的产生原因主要有两个：

排查技巧：重点检查过孔密集区域，尤其是孔径小于 0.3mm 的微孔。用显微镜观察孔壁边缘，看是否有铜毛刺突出。解决方法是：要求厂家在钻孔后进行去毛刺处理，可以采用化学去毛刺或机械去毛刺的方式，确保孔壁光滑无毛刺。

钻头磨损或质量差：钻头使用次数过多，刃口变钝，钻孔时就会产生毛刺。要求厂家每钻 5000 个孔就更换一次钻头，并且使用高品质的钨钢钻头。

钻孔参数不合理：钻孔速度过快或压力过大，会导致孔壁撕裂，产生毛刺。优化钻孔参数：转速控制在 30000~40000RPM，进给速度控制在 0.1~0.2mm/s，确保钻孔时孔壁光滑。

最后给个批量防短路的小妙招：设计时，在电源和地的线路之间，增加隔离槽或隔离焊盘，即使有微小的锡珠或毛刺，也无法跨越隔离槽造成短路。这个小设计能大幅降低批量短路的概率。