单双层板可以直接在覆铜板上加工线路，而四层以及以上的多层 PCB，必须先制作内层线路，再通过压合工艺把多层芯板粘结在一起。内层制作与层压，是多层板生产最关键、技术难度最高的工序之一，对位偏差、分层、气泡、树脂空洞等大部分批量不良，都来源于压合环节。很多硬件工程师并不了解内层生产细节，设计出来的叠层方案很难加工。

一、内层覆铜板开料，切割基础芯板

多层板生产最先开展开料工序。工厂根据拼板尺寸，将大卷的覆铜板切割成生产所需尺寸的芯板。覆铜板由铜箔和树脂基板构成，内层芯板两面都带有铜箔。 切割完成之后芯板边缘会产生毛刺，需要进行磨边处理，防止尖锐边缘划伤铜箔，或者在后续工序刮伤设备。开料后的芯板还要经过烘干除潮，消除板材内部残余湿气。如果板材受潮，后续高温压合的时候水汽受热膨胀，板层之间就会出现气泡分层报废。开料工序看着简单，却是保障压合品质的基础。

二、内层干膜贴膜与曝光，完成图形转移

内层线路图形转移，采用干膜光刻工艺。首先将芯板经过磨板处理，打磨铜箔表面，去除油污和氧化层，提高铜箔与干膜的附着力。然后通过贴膜机，在铜箔表面高温压上一层感光干膜。 贴膜完成后，使用内层菲林底片覆盖在板面上，送入曝光机进行紫外曝光。被光线照射的干膜会发生化学反应硬化，保留在铜面；没有曝光的区域就是需要蚀刻掉的线路，后续可以被药水冲洗去除。 曝光工序对车间洁净度要求很高，灰尘落在板面就会造成线路缺口、短路。曝光结束后进入显影工序，利用显影药水把未曝光的干膜冲洗掉，露出需要蚀刻的铜箔区域，线路图形就显现在板面上。

三、内层蚀刻与退膜，得到内层导电线路

显影完成的芯板送入蚀刻生产线。蚀刻药水将会把裸露出来、没有干膜保护的铜箔腐蚀掉，剩下被干膜覆盖的铜箔，就是最终的内层线路。 蚀刻完成之后还要进行退膜处理，使用碱性药水将硬化后的干膜全部剥离，内层铜线路完全裸露出来。之后质检员使用 AOI 自动光学检测仪扫描内层板面，检查线路有没有开路、短路、缺口、线宽偏差。内层缺陷必须在压合之前检出，一旦压合完成，内层线路就被封闭在板子内部，后期无法维修，整块电路板只能报废。所以内层 AOI 检测是一道不可跳过的关卡。

四、棕化处理，提升层压结合力

内层线路检验合格之后，就要进行棕化工序。很多工程师并不清楚棕化的作用，棕化就是对内层铜线路表面做微蚀处理，让铜箔表面生成一层棕褐色的有机铜氧化膜。 棕化之后铜表面从光滑变为微观粗糙的状态。当半固化片树脂融化流动时，可以牢牢咬合粗糙的铜面，大幅提高铜箔和树脂之间的结合力，防止多层板高温工作的时候出现板层分层、爆板。 棕化药水浓度、浸泡时间、温度都需要严格管控。棕化不足，结合力不够；棕化过度，铜箔被过度腐蚀造成线路过细，阻抗异常。棕化完成之后，内层芯板就等待和半固化片、外层铜箔进行叠合。

五、叠板与高温压合，多层板合为一体

叠板工序由工人按照预先设计好的叠层顺序，依次摆放芯板、半固化片、外层铜箔。半固化片是一种含有环氧树脂的胶片，常温下为固态，高温高压之后融化变为液态树脂，冷却之后固化，将上下板层粘结成一个整体。 叠板完成之后送入真空热压机。在高温、高压、真空环境下，半固化片树脂融化流动，填充板层之间的空隙，排除空气气泡。经过一段时间保温保压之后，树脂冷却固化，原本分开的多张芯板就被压合成为一块完整的多层覆铜板。 压合之后还要冷却、裁切、X‑RAY 层间对位检查，确认各个内层没有发生偏移。到此多层板的板芯制作完成，接下来就可以开展钻孔、外层线路加工。

内层图形转移‑蚀刻‑棕化‑压合，构成多层 PCB 板芯生产的完整链路，层压品质直接决定多层电路板长期可靠性。