





在 PCB 设计圈,有个 “隐形功臣” 常常被新手忽略 —— 它看着只是个不起眼的小点点,却能让产品从 “频繁返工” 变 “一次合格”,从 “成本超支” 变 “高效量产”。它就是 Mark 点。今天咱

问:柔性 PCB(FPC)覆盖膜贴合工艺的核心作用是什么?其规范制定的特殊性体现在哪里?柔性 PCB 覆盖膜贴合工艺,是指将覆盖膜(一种带胶的聚酰亚胺薄膜)贴合在 FPC 表面的制程工序,核心作用是保

高盛对AI PCB/CCL潜在市场规模(TAM)进行了激进上调。据追风交易台,高盛分析师 Chao Wang 和 Allen Chang 团队于 2026 年 1 月 6 日发布了关于中国台湾 PCB

PCB样板贴片技术是现代电子制造过程中不可或缺的一环,它可以为量产前的电路板测试提供参考,发现不足之处,从而避免一些不必要的错误和损失。本文将从技术特点、优缺点和售卖市场等方面深入探究PCB样板贴片技

电磁兼容性(EMC)是衡量 16 层高多层 PCB 性能的关键指标之一。对于集成了大量高速芯片和复杂电源模块的 16 层板来说,电磁干扰(EMI)不仅会影响自身的信号传输质量,还可能干扰周边设备的正常

PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷电路板组装)加急加工打样服务专为满足紧急项目需求而设。我们深知时间对于产品研发与市场推广的重要性,因此提供快速响应机制和率生

在PCB设计过程中,晶振的放置位置是一个容易被忽视却至关重要的细节。很多人可能会问:晶振放在PCB板边缘行不行?接下来,我们通过实际案例深入探讨这个问题,用事实说明晶振放置位置不当可能带来的严重后果。

PCB印刷电路板应力测试仪通道数怎么选择呢?PCB 应力测试仪的通道数决定了其同时监测应变片的数量,通道数不同,适用的测试场景也存在明显差异。合理选择通道数,能在保证测试效果的同时,提高测试效率、降低

搞PCB焊接的朋友都知道,焊锡膏是连接元器件和电路板的 “桥梁”,选不对焊锡膏,轻则焊点虚焊、连锡,重则直接导致产品报废。作为深耕 PCB 行业多年的老司机,今天就给新手们拆解一下,选焊锡膏到底该看哪

随着高频信号处理技术的突破,第三代小功率超声波电源PCB在线路优化上实现了质的飞跃。工程师采用四层盲埋孔设计,将功率线路与信号线路进行立体隔离,有效解决了传统设计中常见的电磁串扰问题。在关键的能量转换

在 PCB 设计中,四线制电源接口结合开尔文连接(Kelvin Connection,又称四端连接)是实现高精度电源供电或电流 / 电压测量的核心技巧。其核心目的是消除导线电阻、接触电阻带来的电压误差

PCB层压会出什么问题呢?常见问题包括分层、空隙、变形、线宽问题、表面准备难题以及DES(显影、蚀刻、剥片)工艺中的缺陷。 理解多层板中的PCB层压在探讨这些问题之前,我们先简要了解PCB层压工艺,尤
