





在快速发展的电子制造领域,效率和成本效益是成功的关键驱动力。对于负责设计和生产印刷电路板(PCB)的工程师来说,每一个决策都会影响利润——从材料选择到组装流程。在这一领域,有一种技术具有颠覆性意义:P

PCB 腐蚀的防控,材料选型是核心基础 —— 相同环境下,不同材料的 PCB 腐蚀速率差异可达 10-100 倍。笔者在 10 年 PCB 材料研发与应用实践中发现,多数企业在材料选型时仅关注成本与电

随着电子设备向高频、高速、高集成度发展,电磁干扰(EMI)和电磁泄漏问题日益突出。PCB电路板作为电子系统的核心部件,其电磁兼容性(EMC)直接关系到整机性能与稳定性。传统电磁屏蔽材料多依赖高反射机制

PCB 打样是电子研发的关键环节,焊盘上锡质量直接决定样品测试通过率与后续量产转化效率。行业调研显示,超过 45% 的研发项目延期源于打样阶段焊盘上锡不良,如虚焊、上锡不饱满、焊点强度不足等问题,导致

作为电子工业重要的部件之一,PCB样板贴片技术在电子制造行业得到了广泛的应用和推广。本文将着重介绍PCB样板贴片的制造流程,结合应用案例对其优缺点进行分析。 一、PCB样板贴片的制造流程 PCB样板贴

PCB的接地设计

在电子制造业中,PCBA(Printed Circuit Board Assembly)即印刷电路板组装的生产资质是确保产品质量、安全及合规性的关键。一家拥有齐全生产资质的PCBA制造商通常意味着其通

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每经AI快讯,12月9日,PCB概念持续走高,超声电子涨停,鼎泰高科、奕东电子、胜宏科技、生益电子、生益科技、大族数控均涨超7%。

PCBA贴片加工公司专注于为电子制造业提供高质量的PCB组装服务。这些公司在业界通常拥有显著的技术实力和丰富的行业经验,能够灵活应对大规模生产和小批量、多品种项目的需求。**它们通过引入自动化生产线和

在电子制造领域,DIP(Dual In-line Package)后焊工艺是PCBA(Printed Circuit Board Assembly)生产中的重要环节,直接影响产品的可靠性和性能。作为一

一块不明失效的PCBA板,可能正让您的生产线损失数十万元。 当设备间歇性死机、产品批量返修,而工程师反复调试却找不到失效根源时,您面对的不仅是技术难题,更是一场对成本、周期和信誉的消耗战。本文将为您揭
