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公司动态 行业新闻 常见问题

PCB 定位孔偏位 0.3mm 复盘：涨缩系数没算对

这是一个真实的车载中控板翻车案例。现象是 SMT 首件确认时，贴片机报错 “Mark 点抓取失败”，实测板子上的定位孔与焊盘相对位置偏差了 0.3mm，导致整批 500 片板子无法贴片，直接

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2026-11

可撕阻焊胶怎么选？PCB 波峰焊、三防涂覆临时遮蔽选型指南

在 PCBA 制程中，很多工序都需要局部临时遮蔽保护：波峰焊时保护金手指、螺丝孔、接头端子；三防漆喷涂前，避开连接器、测试触点。如果采用高温胶带遮蔽，不仅贴覆耗时长、边角容易渗锡渗漆，高温下

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2026-11

垃圾焚烧厂成打卡地，深圳为APEC备下“绿色名片”

11月1日，人民日报客户端的一篇报道让深圳南山能源生态园进入公众视野。就在园区，记者在72米高的烟囱“天空吧”里喝了一杯咖啡，而脚下是轰鸣的焚烧炉，窗外是伶仃洋的海景。网民惊叹:“垃圾焚烧厂变成了网红

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2026-11

沉银板发黑导致成本失控，这笔账你算过吗？

一、沉银板的隐形成本构成沉银板发黑怎么预防？这不仅是技术问题，更是成本问题。很多采购只看单板价格，却忽略了沉银板的高昂隐形成本。沉银板的报价结构通常是：基材费 + 工程费 + 沉银

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2026-10

沉金ENIG工艺参数-金厚镍厚平整度全在这

🔥 一、沉金ENIG核心参数，就这8个数字沉金ENIG板验收，别被供应商忽悠，盯死这8个参数。金厚0.05到0.15μm，镍厚3到6μm，磷含量7%到9%，可焊性260℃ 5秒润湿，焊盘平整度±0.0

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2026-10

市场周报 | 攻坚核心技术，集成电路、元器件迎政策利好

一周焦点● 据中办、国办《关于推动科技创新和产业创新深度融合的意见》，相关领域获得明确政策支持：- 集成电路：列入关键核心技术攻关清单，目标为“取得决定性突破”；- 元器件：纳入“产业基础再造”框架，

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2026-10

沉金ENIG板发黑、掉金、焊不上，三招判断是不是工艺翻车

一、看颜色、测厚度、做焊锡，三个动作就能定性一块沉金ENIG板合不合格，别听供应商讲一堆术语，直接上手做三件事。先看板面颜色，合格的沉金是均匀的金黄色，如果发白、发暗、有深浅不一的斑块，直接退货。再测

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2026-10

六层板层序设计避坑指南：这3种叠层结构千万别用

六层板层序设计必须遵循"参考平面完整"和"对称分布"两大原则，电源层与地层间距控制在0.1-0.2mm，能有效利用平面电容滤除高频噪声，任意破坏对称性都会导致翘曲度超过0.75%。一、核心原则：参考平

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2026-10

业绩利好！PCB龙头景旺电子，Q3净利同比增长240%、环比增长174%，股价较年内高点回撤34%

10月26日盘后，景旺电子（SH603228，股价74.77元，市值784.73亿元）披露三季报。报告显示，公司第三季度单季实现营业收入66.21亿元，同比增长66.06%；归属于上市公司股东的净利润

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2026-10

PCB字符白字参数速查：线宽、间距、烘烤温度

一、一张表看懂字符工艺极限PCB字符白字（Legend/Silk Screen）虽然不导电，但参数不对照样导致板子报废。很多时候设计端给出的Gerber文件不仅线宽太细，而且位置乱飞。这里整理一份基于

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2026-10

PCB分层失效复盘，这3个细节没核对

一、现象：BGA焊点开裂，板面发白某工控主板在客户现场运行3个月后，出现批量死机。拆解发现BGA芯片焊点断裂，且BGA区域下方的PCB板面呈现明显的"发白"圆圈，这就是典型的覆铜板分层（Delamin

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2026-10

AI需求延续高景气 沪市PCB产业链三季度集体报喜

截至10月24日，沪市已有260家公司披露三季报，其中PCB（印制电路板）产业链公司普遍报喜，且呈现越往上游业绩越亮眼的特点。随着AI服务器、算力中心等需求保持强劲，作为基础物理载体和底层骨架的PCB

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2026-10
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