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BUM-PCB（HDI）核心技术升级与材料革新

问：当前 BUM-PCB（HDI）技术最核心的升级方向是什么？BUM-PCB 作为高密度互连技术的核心载体，当前技术升级主要围绕 “极致性能突破” 与 “应用场景适配” 两大主线。核心升级方向集中在三

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PCB丝印常见误区解析

很多朋友在丝印过程中，明明用了好的油墨、好的设备，却还是频繁出现缺陷，其实是踩了一些看似不起眼的误区。这些误区大多源于 “经验主义” 或 “成本节省”，今天就用问答形式，把这些误区逐一解析，帮大家避开

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2026-01

新股消息 | 传南京PCB行业企业大量数控拟赴港上市

智通财经APP获悉，南京大量数控科技有限公司(简称：大量数控)的控股公司大量科技股份有限公司(简称：大量科技)1月13日发布公告称，董事会已于当日通过大量数控香港上市方案，并预计于2026年5月12日

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2026-01

大尺寸PCB DFM成本控制与量产优化指南

大尺寸 PCB 的生产加工成本较高，DFM设计不仅要保障产品质量和可制造性，更要通过科学优化实现成本控制，为批量生产奠定基础。不合理的 DFM 设计可能导致加工成本增加 30% 以上，而精细化的 DF

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2026-01

一期一会 | 什么是印刷电路板（PCB）

仿真、模拟、有限元分析、多物理场……这些术语是不是早已成为每位仿真人的“日常”？大家是否知晓其背后的技术原理和演进趋势，正深刻地改变着世界？Ansys全新推出【Simulation Topics】系列

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2026-01

PCB材料供应趋紧 日本大厂调涨CCL价格30% AI推动高端品种需求放量

《科创板日报》1月19日讯 据MoneyDJ报道，因玻纤布等原料供应紧张、价格飙升，日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板（CCL）、黏合胶片等印刷电路板（PCB）材料售价、涨幅达

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2026-01

特种电路板精密工艺规范的常见疑问与解答-

在特种电路板的生产和应用中，关于精密工艺规范的疑问层出不穷。今天整理了几个高频问题，结合实际案例给出详细解答，帮助大家更好地理解和执行规范。为什么特种电路板的工艺规范比普通 PCB 严格得多？特种电路

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2026-01

汽车电子PCB免费打板可靠性的实践价值

对于车企及汽车电子研发机构而言，PCB 打样是产品迭代的关键环节，而免费打板服务的可靠性直接影响研发效率、测试准确性与最终产品质量。在实际应用中，高可靠性的汽车电子 PCB 免费打板，不仅能降低研发成

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2026-01

1月19日投资避雷针：2400亿PCB龙头四季度业绩低于预期

导读：财联社1月19日投资避雷针，近日，A股及海外市场潜在风险事件如下。国内经济信息方面包括：1）小米、OPPO、vivo、传音四家手机厂商下调全年出货预期；2）光伏厂称银价让原料价格涨近两成；公司方

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2026-01

研发视角-汽车电子PCB免费打板可靠性的实践价值

对于车企及汽车电子研发机构而言，PCB 打样是产品迭代的关键环节，而免费打板服务的可靠性直接影响研发效率、测试准确性与最终产品质量。在实际应用中，高可靠性的汽车电子 PCB 免费打板，不仅能降低研发成

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2026-01

运放选型在高频应用中的核心指标解析

在高速通信、射频信号处理、高速数据采集等高频应用场景中，运放的选型逻辑与高精度场景截然不同。高频场景的核心需求是信号的高速传输和低失真放大，这就要求运放具备出色的高频响应能力。运放选型的关键参数有哪些

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2026-01

5倍PCB大牛股，净利润预增295%

PCB龙头胜宏科技2026年1月16日晚间发布业绩预报称，2025年预计净利润约41.6亿元—45.6亿元，同比增长260.35%—295.0%。胜宏科技在公告指出，2025年公司在AI算力、数据中心

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