





高端显卡、手机主板、高端工控设备经常看到黑色 PCB,市场上普遍流传 “黑色板子性能更高” 的说法。很多工程师做项目,为了显得产品高端,直接选用黑色阻焊,等到 SMT 生产才发现 AOI 漏检率上升,

8月14日,PCB概念表现活跃,华正新材涨停,宏和科技、南亚新材、瑞丰高材、中英科技跟涨。

AI 服务器 PCB 属于 IPC‑6012 Class3 高阶产品,制造工序复杂,包含高多层压合、背钻、HDI、低损耗材料加工、VLP 铜箔、树脂塞孔等特种工艺。很多项目仿真、原理图、版图全部完成,

AI 服务器 GPU 动态负载变化剧烈,瞬时峰值电流可达数百至两千安培,纳秒级电流跳变。PDN 网络的直流 IR 压降、交流目标阻抗、平面谐振、过孔阻抗,绝大部分由 PCB 设计决定。很多硬件工程师把

财联社8月13日电,PCB概念表现活跃,方邦股份涨超10%,华正新材、生益科技、金禄电子、沪电股份跟涨。消息面上,据报道,高端电路板产业链出现“爆单”现象,并指出AI服务器出货增长正在推动PCB产品结

AI 服务器 24‑36 层高多层 PCB,叠层规划不再只是分配信号层、电源层,而是信号完整性、电源完整性、压合工艺、板厚纵横比、背钻工艺的综合设计。过孔作为信号从表层切换到内层的必经路径,是高速链路

AI 大模型训练与推理场景下,服务器 PCB 已经脱离传统通用服务器电路板的设计框架。传统企业服务器 PCB 以 8‑14 层为主,功率集中在 300‑500W,信号速率大多低于 25Gbps;而 A

在AI算力基础设施大规模建设的影响下,高盛8月6日发布的报告中,大幅上调了AI服务器相关市场规模预测,预计全球AI服务器PCB市场将在2027年达到375亿美元,较此前预测金额增长38%,2028年更

800G 光模块壳体封闭紧凑,DSP、激光驱动芯片热密度高,高频通道电磁辐射强,单纯优化走线无法解决过热降频、EMC 测试失败问题。热管理与电磁兼容需要同步开展设计,依托 PCB 结构工艺实现散热、屏

800G 光模块属于典型光电混合设备,高速差分链路、微弱模拟光采样线路、大功率激光驱动走线、低速控制总线集中在狭小板内空间,布局布线混乱极易出现强弱信号互相串扰、采样精度下滑。本文围绕光电分区、差分布

大湾区经济网8月11日讯,AI算力基础设施建设的持续扩张,正在为深耕高端PCB赛道的企业带来结构性红利。8月7日,广合科技发布港股上市后首份半年报:上半年营业收入同比增长80.98%至43.88亿元,

多数工程师完成布线、DFM 检查后便直接投板,忽略终版闭环审查,容易遗漏时序余量不足、温漂隐患、文档缺失等长效风险。终版闭环审查以 “仿真预判 + 台账整改 + 完整归档” 为核心,打通从设计到交付的
