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四层高功率PCB厚铜制造全流程工艺管控与缺陷预防

厚铜工艺是四层大功率电路板最常用的技术手段，通过增加铜箔厚度提升载流能力与散热性能。但是厚铜四层板相比标准 1oz 板材，层压、蚀刻、钻孔、电镀全流程工艺难度大幅上升，容易出现内层短路、线路缺口、层压

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2026-08

四层高功率PCB叠层架构选型

在工业电源、电机驱动、储能辅助控制板等大功率产品中，四层板凭借成本、布线空间、电磁性能的均衡优势得到广泛应用。但大量硬件工程师直接套用普通信号四层板叠层方案，投入量产之后出现压降超标、局部过热、板材翘

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2026-08

PCB概念震荡反弹 中京电子、信通电子双双涨停

财联社8月4日电，PCB概念震荡反弹，中京电子、信通电子涨停，生益科技、深南电路、生益电子、沪电股份、大族数控等涨幅靠前。消息面上，花旗研报显示，8月电子布价格现年内最大单月涨幅，1080/2116/

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2026-08

六层盲埋孔分区布局与分层布线实操

一、盲埋孔结构下布局布线区别于传统通孔板的核心差异传统六层通孔板走线依托贯通式过孔完成层间跳转，回流路径完整且设计管控简单；六层盲埋孔依靠分段式微孔实现层间互连，信号、电源走线的回流回路被地层、盲孔结

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2026-08

工控PCB隔离开槽与隔离坝专属制造工艺剖析

一、工业现场强电磁环境下普通 PCB 布局工艺的短板工厂变频器、接触器、大功率电机启停时会产生剧烈的脉冲干扰、电磁场辐射，工业 PCB 同时承载高压功率回路、微弱采样信号、总线通讯线路，强弱电耦合极易

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2026-08

工业PCB厚焊环、泪滴补强与加固金属衬板特种工艺

一、工业振动冲击环境对 PCB 焊点结构的考验工程机械控制器、车载工控、风电变桨控制板、车间移动式控制柜，设备运行全程伴随持续振动、瞬时冲击载荷。常规标准孔径焊盘、无泪滴走线结构，焊锡层长期受交变应力

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2026-08

工业PCB三防配套的板面处理特殊制造工艺

一、工业腐蚀环境带来的 PCB 长效运行隐患沿海厂区工控柜、化工车间控制板、户外光伏逆变器 PCB，长期接触水汽、盐雾、腐蚀性挥发气体，普通裸铜、常规阻焊很容易出现铜箔腐蚀、阻焊起皮、表面漏电等问题。

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2026-08

一家PCB设计厂商，上半年净利润大增15倍

8月2日，PCB（印制电路板）设计厂商一博科技（301366.SZ）发布2026年半年度报告，报告显示，公司上半年实现营业收入7.09亿元，同比增长41.63%；归属于上市公司股东的净利润为6382.

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2026-08

车载PCB板+叠层标准化选型库与落地设计细则

一、车载 PCB 基材标准化分级选型指标与参数固化规则基材是车载 PCB 可靠性的底层载体，行业已经形成成熟的标准化选型指标体系，核心管控参数包含玻璃化转变温度 Tg、热分解温度 Td、Z 轴热膨胀系

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2026-08

深度剖析PCB层压涨缩公差成因与工程整改方案

一、PCB 板材涨缩特性与层压工序公差的生成原理FR-4 基材由玻纤布与环氧树脂高温压制而成，板材在经历开料烘烤、棕化、内层线路蚀刻、高温压合、高温钻孔等多道热制程时，树脂基体受热软化冷却固化，板材会

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2026-08

PCB龙头澄清：网传的小道消息为不实消息

有投资者向胜宏科技（300476.SZ）提问，贵司一直是PCB行业的龙头佼佼者，行业技术遥遥领先国内其它公司1-2年周期，为什么公司的市值却远不及其它公司，难道真的如市场传言因为良率不达标导致公司丢失

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2026-08

车载PCB全生命周期标准化管控

一、研发阶段标准化管控：样板、EVT/DVT/PVT 三阶段统一验证规范车载产品开发分为 EVT 工程样机、DVT 设计验证、PVT 生产验证、正式量产四个阶段，每个阶段 PCB 验证项目、判定标准、

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2026-07
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