





8月25日,午后PCB概念震荡反弹,金安国纪直线涨停,迅捷兴涨超10%,南亚新材、嘉立创、金百泽、生益科技、华正新材涨幅靠前。消息面上,南亚塑料宣布CCL及半固化片调涨20~25%,自2026年9月1

PCB 打样回来出现线路开路、发热、通信异常、漏电击穿等故障,很多时候根源都指向走线宽度和间距设置不合理。实际工程中故障现象多种多样,有些问题上电立刻显现,有些是温度变化、长期老化才暴露,排查难度很高

高速接口如 USB、PCIe、以太网、DDR,布线时线宽线距不再服务于载流,核心目标转向阻抗控制与降低串扰。很多工程师照搬低速电路经验,线宽随意设置,间距卡最小工艺极限,结果样板测试出现信号眼图闭合、

8月24日,PCB概念盘中震荡下挫,玻纤、铜箔、CCL等上游方向领跌,中材科技触及跌停,中英科技、德福科技跌超10%,方邦股份、世名科技、长海股份、生益科技、金安国纪均跌超5%。

PCB龙头东山精密(002384)8月21日公告,公司拟对子公司索尔思光电及其子公司、维信泰国、盐城东山在常州、泰国、盐城等地实施的光芯片及光模块扩建项目新增投资额5亿美元,项目总投资额由12亿美元调

高频高速 PCB 和普通消费类 PCB 的项目流程差异巨大。普通 PCB 设计完成直接打样,简单测试即可;高频高速板需要经过仿真、DFM 评审、样板验证、NPI 小批量试产多个环节。很多项目出现 “样

在 PCB 整套 Gerber 文件中,丝印层(Silkscreen Layer)是大家天天接触却经常被轻视的一层。很多工程师简单认为丝印就是板子上印文字、LOGO,只起到美观标识作用,不会影响电气性

选好基材之后,叠层结构就是高频高速 PCB 设计的第二大核心。普通 PCB 叠层思路不能直接照搬到高频高速产品。叠层决定阻抗控制、信号回流路径、串扰大小、电源完整性。大量项目仿真结果理想,打样回来信号

随着 AI 算力、800G/1.6T 光模块、毫米波雷达的快速迭代,高频高速 PCB 已经成为硬件工程师高频接触的品类。很多工程师容易混淆高频 PCB 和高速 PCB,认为二者是同一类产品,在选型、设

财联社8月20日电,PCB概念震荡走强,宝鼎科技涨停,中英科技涨超11%,胜宏科技、迅捷兴、生益科技、南亚新材跟涨。消息面上,近期,多家PCB产业链企业披露2026年半年报,大多数公司营收、净利润实现

在 DDR、PCIe、千兆以太网、LVDS 等高速接口设计当中,多层板受控阻抗已经是硬性技术指标。很多硬件工程师简单理解阻抗就是设置 50Ω 或者 100Ω 参数,忽略多层板微带线、带状线的模型差异,

很多硬件工程师在做产品选型时,经常会收到客户要求:板子要做无卤PCB。不少人只知道无卤是环保要求,但不清楚无卤和有卤板本质差异、性能影响以及适用场景。什么是无卤PCB卤素包含氯、溴等元素,传统FR‑4
