





当前,多家PCB产业链公司披露2026年半年报。从产业链各环节来看,上游材料企业盈利弹性较为突出,设备企业受益于PCB扩产需求订单增长,中游制造企业则呈现明显分化。此外,高端产品占比较高的企业业绩表现

PCB板块盘初走弱,贤丰控股触及跌停,强达电路、中材科技、方邦股份、景旺电子、国际复材、芯碁微装等跟跌。

完成叠层和阻抗参数计算之后,布线实施环节的设计细节,会直接决定多层板实物阻抗是否满足技术要求。很多工程师拿到工厂反馈,线宽完全按照计算值绘制,TDR 测试阻抗依然超差。问题往往不在于线宽数值,而是布线

在 DDR、PCIe、千兆以太网、LVDS 等高速接口设计当中,多层板受控阻抗已经是硬性技术指标。很多硬件工程师简单理解阻抗就是设置 50Ω 或者 100Ω 参数,忽略多层板微带线、带状线的模型差异,

8月18日,PCB概念反复活跃,金禄电子涨超13%,瑞丰高材涨超10%,迅捷兴、贤丰控股、平安电工跟涨。

多层板打样经常出现:仿真全部通过,生产回来 TDR 实测阻抗超差,设备调试出现随机误码、接口不稳定。阻抗失效属于隐蔽性故障,板子外观没有任何缺陷,普通通断测试无法检出。很多工程师不清楚阻抗失效排查思路

完成设计仿真不等于阻抗达标。多层板阻抗是设计与制造共同决定,同样一套设计文件,不同工厂工艺管控水平,阻抗实测结果差距很大。层压介质厚度波动、蚀刻侧蚀、板材 DK 批次漂移、阻焊厚度偏差,都会造成阻抗偏

打开绝大多数工业控制板、电源板、普通消费电子电路板,绝大部分都是绿色阻焊。很多工程师会好奇,为什么行业默认是绿色,而不是蓝色或者红色?难道绿色的电气性能最强?实际上绿色成为行业标准,不是性能碾压其他颜

相同基材、相同层数的 PCB,采用不同制造工艺,成品能力会存在巨大差距。很多工程师只关注层数和基材,忽略工艺带来的能力边界,设计完成之后才发现线宽线距、孔径、铜厚超出工厂加工能力,不得不改版修改。HD

8月17日,中信证券研报指出,近期PCB/CCL公司密集发布业绩预告,PCB环节AI高占比公司维持业绩高增,表现亮眼;CCL环节则受涨价拉动,盈利能力加速释放,业绩普遍超预期。展望2026H2,PCB

总投资15亿元的高科智谷PCB专业产业园一期已全面交付,上峰水泥斥资6亿元切入半导体封装基板赛道,鹏厦机器人智造园进驻率突破60%……在江门新会,新兴产业已进入密集投产期。8月13日,主流媒体实地探访

除了经典的绿色、黑色,白色、红色、蓝色等彩色阻焊越来越多出现在各类产品当中。白色 PCB 大量用于 LED 照明,红色多用于开发板与电源警示,蓝色广泛用于部分工控设备。很多工程师只看到彩色板子颜值出众
