





人民财讯1月12日电,科翔股份1月12日在互动平台表示,公司的PCB产品可以应用于航空航天领域,目前已有供货。

CEM-3 与 FR-4 作为两类主流 PCB 基材,在层压工艺原理上具有共性,但因材料结构差异,形成了各自独特的工艺特点和质控重点。CEM-3 以纸芯 + 双面玻璃纤维布为增强结构,FR-4 则以玻

在 PCB 设计圈,有个 “隐形功臣” 常常被新手忽略 —— 它看着只是个不起眼的小点点,却能让产品从 “频繁返工” 变 “一次合格”,从 “成本超支” 变 “高效量产”。它就是 Mark 点。今天咱

在美股AI泡沫担忧情绪缓解的时候;A股的科技方向开始表现活跃:这个问题并不难理解,其实就是联动问题;而目前海外线中,主要是3个大方向:1.光模块(TPU的用量增长,参考《当下,如何看待光模块》)2.液

问:什么是 PCB 覆盖工艺?其核心目的是什么?PCB 覆盖工艺,是指在印制电路板表面涂覆一层功能性材料(如阻焊漆、三防漆、覆盖膜等)的制程环节,是 PCB 制造中保障板件可靠性、稳定性的关键工序。该

问:柔性 PCB(FPC)覆盖膜贴合工艺的核心作用是什么?其规范制定的特殊性体现在哪里?柔性 PCB 覆盖膜贴合工艺,是指将覆盖膜(一种带胶的聚酰亚胺薄膜)贴合在 FPC 表面的制程工序,核心作用是保

高盛对AI PCB/CCL潜在市场规模(TAM)进行了激进上调。据追风交易台,高盛分析师 Chao Wang 和 Allen Chang 团队于 2026 年 1 月 6 日发布了关于中国台湾 PCB

精准检测与科学管控是保障 PCB 丝印油墨厚度符合要求的关键,完善的质量管控体系需涵盖检测设备选型、检测流程规范、数据统计分析等多个环节,确保从原材料到成品的全流程厚度稳定。专业检测设备是厚度精准测量

PCB样板贴片技术是现代电子制造过程中不可或缺的一环,它可以为量产前的电路板测试提供参考,发现不足之处,从而避免一些不必要的错误和损失。本文将从技术特点、优缺点和售卖市场等方面深入探究PCB样板贴片技

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2026年开年,PCB资本圈就迎来了重磅动作。1月1日,深耕PCB赛道33年的景旺电子正式向港交所递交招股书,正式启动A+H资本平台搭建。景旺电子作为全球第一大汽车电子PCB供应商,近几年不断向全球化

可制造性设计(DFM)是 PCB 设计的重要环节,尤其是对于 16 层高多层板这类工艺复杂的产品,DFM 设计的好坏直接决定了产品的良率和成本。很多工程师在设计时只关注电气性能,忽略了生产工艺的限制,
