





在PCB 降噪工程中,去耦、屏蔽、接地并非孤立存在,而是相互依存、相互强化、缺一不可的有机整体。接地是去耦与屏蔽的基础,没有良好接地,去耦电容无法泄放噪声、屏蔽罩无法形成法拉第笼;去耦是屏蔽的前置保障

PCB基材的玻璃化转变温度(Glass Transition Temperature,简称Tg)是衡量PCB材料在受热时从刚性玻璃态转变为高弹态(橡胶态)的关键温度指标。Tg值的高低直接决定了PCB板

今日A股震荡分化,科技股集体走弱,在半导体板块整体低迷的背景下,PCB概念却成了全市场最亮的逆势方向。午后生益电子开盘1分钟即20%涨停,股价创出历史新高;沪电股份涨超8%,盘中一度触及涨停,同样刷新

物联网四层板批量良率与交期,核心不是 “设备先进”,而是 “设计 DFM 合规 + 生产标准固化 + 来料严格管控”;小批量可容忍的设计瑕疵,批量会放大 10 倍,导致良率暴跌、交期延误。问题设计 D

物联网四层板 EMC 一次性合规,核心不是 “加屏蔽罩”,而是 “完整地平面 + 数模分区 + 就近滤波”;盲目加屏蔽罩增加 20% 成本,还无法解决内部干扰,四层板天然的地平面屏蔽才是最优解。问题拆

AI算力驱动下,PCB(印制电路板)板块持续走强,成为科技赛道核心亮点。5月25日,PCB概念热度不减,龙头鹏鼎控股(002938.SZ)实现2连板,股价续创历史新高,铜冠铜箔(301217.SZ)、

PCB 孔管高阻故障是一种隐蔽性强、危害性大的隐性缺陷,表现为过孔导通但电阻值远超标准值(正常孔阻≤50mΩ,高阻孔阻≥200mΩ),且阻值不稳定,随温度、振动、时间变化波动。高阻故障初期不影响产品基

PCB 孔管热应力开裂是指金属化通孔在温度循环、焊接、返修等热载荷作用下,孔壁铜镀层或内层连接界面产生裂纹甚至断裂的失效现象,是导致 PCB 长期可靠性衰减的核心问题。在汽车电子、工业控制、航空航天等

财联社5月24日讯,本周A股三大指数涨跌分化,其中上证指数周跌0.54%,深成指周涨0.23%,创业板指周涨0.24%。本周元件、电子化学品、光学光电子板块涨幅居前,PCB、存储芯片概念股表现活跃。

PCB 孔管作为多层电路板层间电气连接的核心载体,其质量直接决定产品可靠性与使用寿命。孔管故障类型复杂(开路、高阻、空洞、开裂等)、成因多元(设计、材料、工艺、环境)、隐蔽性强,单一故障分析或局部管控

PCB 孔管孔壁空洞是指金属化通孔内壁铜层中出现的空隙或孔洞,是 PCB 制造中高发的微观缺陷,空洞率超标(>5%)会直接导致孔管电阻升高、抗热应力能力下降,严重时引发开路失效。在高多层板、高纵横比孔

PCB概念涨势扩大,铜箔、玻纤、钻针等方向均表现突出,方邦股份、天承科技20cm涨停,强达电路此前触及20CM涨停,目前涨近18%,科强股份、鼎泰高科、埃科光电、正业科技、瑞丰高材、欧科亿、东威科技等
