





四层板高密度布线不只有盲埋孔一条路径,双面盲孔、树脂塞孔盘中孔、背钻通孔三种工艺可覆盖 90% 小型化需求;仅超小型 BGA(0.4mm 间距以下)、超薄板(0.6mm 以内)高速射频板,才必须使用完

四层盲埋孔阻抗控制不是单纯调整线宽,盲孔结构、叠层介质厚度、内层参考平面三者协同设计才是核心;即便线宽完全匹配仿真参数,若盲孔反焊盘过大、地层不连续,阻抗依然会出现剧烈波动。很多人认为埋孔对内层阻抗无

近日,木林森(002745.SZ)全资子公司新余木林森电子发布涨价通知函,宣布自2026年7月7日起对全线PCB产品价格上调10%—15%。此为该公司近期内第三次上调PCB价格,前两次分别已于6月12

高速数字信号的传输本质是电磁波的传播过程,阻抗不连续引发的信号反射、衰减、抖动,是导致高速系统误码、时序失效的核心诱因。相较于普通多层板,高层数PCB介质层级更多、层间结构更复杂,不同信号层的介质厚度

高速数字芯片的内核电压低、瞬时电流变化快、负载波动剧烈,CPU、FPGA、高速总线等核心器件对电源噪声、电压纹波、瞬时压降极其敏感。高层数PCB具备多平面布局优势,但多电源分区、多层介质叠加、密集过孔

截至7月7日10时50分,PCB概念震荡反弹,PCB含量达21%的电子50ETF(515320)上涨0.27%。成分股方面,瑞芯微涨停,传音控股上涨8.86%,沪硅产业上涨7.51%,长电科技上涨7.

在PCB(印刷电路板)高速设计领域,关于阻抗值究竟应该追求"大"还是"小",不少初级工程师普遍存在误解。事实上,PCB阻抗既非越大越好,也非越小越好,关键在于"匹配"。PCB走线的特性阻抗(Chara

很多板子调试到后面才发现,问题不在芯片选型,也不在参数计算,而是在PCB布局。同样一颗DC-DC芯片,同样的电感、电容和反馈电阻,有的板子上电很稳,有的板子却纹波偏大、EMI超标,甚至轻载啸叫。这个问

7月6日晚,PCB龙头企业鹏鼎控股发布公告透露公司6月份营业收入。公告显示,公司6月份合并营业收入31.82亿元,较去年同期的合并营业收入增加10.15%。鹏鼎控股深耕PCB行业多年,是全球范围内少数

今天,我们就来揭秘PCB拼板设计中,那些你不得不注意的10个问题。一个看似简单的拼板操作,背后却隐藏着复杂的工程学考量。以下是10个在PCB拼板设计中常见且关键的问题:拼板方式选择不当: V-cut(

随着5G通信、人工智能、高速计算等技术的发展,现代电子设备的工作频率已攀升至GHz级别,PCB线路板阻抗测试也从"可选项"变成了"必选项"。“确保信号完整性,防止信号反射”是阻抗测试最根本的原因。在高

AI算力引爆PCB(印制电路板)超级周期,PCB企业纷纷加码面向AI的高端PCB投资,卡位未来。7月3日晚间,“PCB一哥”鹏鼎控股(002938.SZ)发布定增预案,公司拟募集资金不超过96亿元,全
