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PCB陶瓷基板选型全攻略：从材料到工艺，一文搞定高可靠设计

在功率密度飙升、散热压力剧增的电子行业，PCB 陶瓷基板已成为高可靠、高散热设计的核心载体。从新能源汽车主驱逆变器到 5G 基站射频模块，从光模块封装到 SiC 功率器件，陶瓷基板凭借优异的导热、绝缘

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多家PCB行业上市公司披露2025年业绩预告 华正新材Q4环比最高预增11.35倍

【多家PCB行业上市公司披露2025年业绩预告 华正新材Q4环比最高预增11.35倍】财联社1月29日电，据财联社不完全统计，截至发稿，包括胜宏科技、生益科技、深南电路、生益电子、广合科技、大族数控、

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焊接、工艺与器件差异—仿真算不到的制造级误差

有些场景会让工程师极度困惑：原理图、模型、PCB 都没明显问题，仿真一致性很好，第一批样板焊接出来，有的板正常、有的板异常，同一块板重新焊接后又变好，波形时好时坏，完全无法复现仿真。这类差异，通常已经

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金属基板结构原理与电气 / 散热性能基础

作为常年和高功率、高密度板卡打交道的 PCB 工程师，在 LED 照明、汽车电子、电源模块这类项目里，金属基板早已不是可选材料，而是刚需。很多刚接触金属基板的设计人员，容易把它当成 “加厚的普通 FR

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鹏鼎控股加码PCB产业布局：子公司6614万元竞得淮安地块 37万平方米储备发展空间

鹏鼎控股（002938）发布公告，公司的全资子公司庆鼎精密电子（淮安）有限公司于2026年2月3日竞得淮安市2025GGK33地块的国有建设用地使用权。该地块的土地面积为37万平方米，土地用途为二类工

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小尺寸PCB防护与可靠性设计核查指南-

小尺寸PCB 多用于便携、穿戴、户外等场景，使用环境复杂，面临潮湿、粉尘、振动、高低温、静电等多重考验。很多小尺寸 PCB 产品，电气性能和制造良率达标，但在实际使用中，出现受潮短路、静电击穿、振动脱

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微尺寸PCB焊接工艺与缺陷防控怎么做

在微尺寸 PCB 的全生命周期中，装配焊接是仅次于设计和制造的高风险失效环节。微型元器件、小微焊盘，对焊接工艺的精度、温度、设备要求极高。哪怕是一个微小的焊接参数偏差，都会引发虚焊、连锡、焊盘脱落、元

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显卡PCB被打个洞还能用！巴西大神神级修复：成功点亮还拿下世界纪录

快科技2月2日消息，对于显卡而言，PCB被打穿通常意味着报废，但对于巴西知名硬件改造团队Paulo Gomes来说，这反而是挑战极限的机会。近日，该团队成功修复了一张PCB严重受损、甚至留有破洞的RT

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2026-02

pcb申请什么专利

印刷电路板（PCB）作为电子设备中的核心组件，广泛应用于各种电子产品中。随着科技的发展，PCB的设计与制造逐渐向多样化和高精度方向发展，因此，申请与PCB相关的专利显得尤为重要。本文将探讨PCB申请什

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哪些领域是多层板PCB的硬需求？以后的发展还需要单板吗？

在电子设备向高密度、高性能、小型化演进的浪潮中，多层板 PCB 凭借立体布线结构、优异抗干扰性和高效散热能力，成为多个关键领域的 “刚需选择”。 5G通信板因为它能完美应对电子产品对更高性能、更小体积

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2026-02

预估今年全球PCB产值突破1000亿美元

【机构：预估今年全球PCB产值突破1000亿美元】《科创板日报》27日讯，根据台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所分析，AI服务器与高效能运算（HPC）需求持续放量，正推动PCB产业朝高阶化、

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小尺寸PCB可制造性通用DRC清单

小尺寸 PCB 的量产直通率，直接决定产品的生产成本和上市周期。很多硬件工程师的设计，满足电气 DRC 规则，但在 PCB 加工、SMT 贴片、测试装配环节问题频发，核心原因是忽略了 DFM 层面的

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