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高频高速PCB打样到NPI试产完整工程管控避坑指南

高频高速 PCB 和普通消费类 PCB 的项目流程差异巨大。普通 PCB 设计完成直接打样，简单测试即可；高频高速板需要经过仿真、DFM 评审、样板验证、NPI 小批量试产多个环节。很多项目出现 “样

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2026-08

PCB丝印是什么？很多工程师对这一层理解存在误区

在 PCB 整套 Gerber 文件中，丝印层（Silkscreen Layer）是大家天天接触却经常被轻视的一层。很多工程师简单认为丝印就是板子上印文字、LOGO，只起到美观标识作用，不会影响电气性

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2026-08

高频高速PCB叠层与关键设计要点

选好基材之后，叠层结构就是高频高速 PCB 设计的第二大核心。普通 PCB 叠层思路不能直接照搬到高频高速产品。叠层决定阻抗控制、信号回流路径、串扰大小、电源完整性。大量项目仿真结果理想，打样回来信号

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2026-08

看懂高频高速PCB市场现状，分清高频板与高速板核心差异

随着 AI 算力、800G/1.6T 光模块、毫米波雷达的快速迭代，高频高速 PCB 已经成为硬件工程师高频接触的品类。很多工程师容易混淆高频 PCB 和高速 PCB，认为二者是同一类产品，在选型、设

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2026-08

PCB概念震荡走强 宝鼎科技涨停

财联社8月20日电，PCB概念震荡走强，宝鼎科技涨停，中英科技涨超11%，胜宏科技、迅捷兴、生益科技、南亚新材跟涨。消息面上，近期，多家PCB产业链企业披露2026年半年报，大多数公司营收、净利润实现

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2026-08

多层板受控阻抗，高速硬件必须读懂的技术要求

在 DDR、PCIe、千兆以太网、LVDS 等高速接口设计当中，多层板受控阻抗已经是硬性技术指标。很多硬件工程师简单理解阻抗就是设置 50Ω 或者 100Ω 参数，忽略多层板微带线、带状线的模型差异，

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2026-08

什么是无卤PCB？无卤和有卤电路板到底差在哪？

很多硬件工程师在做产品选型时，经常会收到客户要求：板子要做无卤PCB。不少人只知道无卤是环保要求，但不清楚无卤和有卤板本质差异、性能影响以及适用场景。什么是无卤PCB卤素包含氯、溴等元素，传统FR‑4

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2026-08

AI算力需求驱动，PCB板块上市公司半年报“成绩单”亮眼

当前，多家PCB产业链公司披露2026年半年报。从产业链各环节来看，上游材料企业盈利弹性较为突出，设备企业受益于PCB扩产需求订单增长，中游制造企业则呈现明显分化。此外，高端产品占比较高的企业业绩表现

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2026-08

PCB板块盘初走弱，贤丰控股触及跌停

PCB板块盘初走弱，贤丰控股触及跌停，强达电路、中材科技、方邦股份、景旺电子、国际复材、芯碁微装等跟跌。

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2026-08

多层板单端与差分阻抗布线阶段技术规范

完成叠层和阻抗参数计算之后，布线实施环节的设计细节，会直接决定多层板实物阻抗是否满足技术要求。很多工程师拿到工厂反馈，线宽完全按照计算值绘制，TDR 测试阻抗依然超差。问题往往不在于线宽数值，而是布线

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2026-08

多层板受控阻抗，高速硬件必须读懂的技术要求

在 DDR、PCIe、千兆以太网、LVDS 等高速接口设计当中，多层板受控阻抗已经是硬性技术指标。很多硬件工程师简单理解阻抗就是设置 50Ω 或者 100Ω 参数，忽略多层板微带线、带状线的模型差异，

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2026-08

PCB概念反复活跃 金禄电子涨超13%

8月18日，PCB概念反复活跃，金禄电子涨超13%，瑞丰高材涨超10%，迅捷兴、贤丰控股、平安电工跟涨。

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