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DFM可制造性优化如何前置规避PCB装配系统性缺陷

PCB 装配产线批量出现立碑、连锡、虚焊、元件偏移、返修率居高不下时，多数工厂习惯性调整锡膏参数、校准贴片机、修改回流焊曲线做事后补救，整改周期长、不良反复反弹，本质是前期 PCB 设计未匹配装配工艺

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2026-07

PCB直角走线为何是设计大忌？

你是否知道，一个看似简单的布线习惯——直角走线，却可能成为你产品性能和可靠性的“隐形杀手”？许多工程师在设计之初，往往忽视了这一细节，导致后续产品出现各种意想不到的问题。今天，我们就来深入剖析，PCB

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2026-07

PCB行业，扩产潮！谁真正拥有高端产能？

2026年PCB（印制电路板）行业正在经历一场前所未有的扩产浪潮，多家龙头企业同步公布的大规模资本开支计划，将这个曾经低调的电子元器件行业推至资本市场聚光灯下。AI算力基础设施建设正在重塑整个行业的需

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2026-07

PCB设计中如何根据产品的功耗和散热要求选择合适的双层板？

在PCB设计中，根据产品的功耗和散热要求选择或设计双层板（2层板），需要平衡成本、空间和热管理效率。双层板由于没有内层大面积地平面作为天然散热片，因此在处理高功耗产品时，必须依赖精细的布局和工艺参数选

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2026-07

高速PCB真正容易翻车的地方：不是线宽，而是回流路径

很多工程师在做高速PCB时，第一反应往往是：线宽算了吗？阻抗控了吗？差分等长了吗？这些当然重要。但在真实项目里，很多高速问题并不是因为线宽差了0.1mil，也不是因为差分线多绕了几毫米，而是因为一个更

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2026-07

争夺AI算力最强细分！PCB超级周期来袭，全产业链迎红利

6月30日，PCB概念震荡反弹，板块指数涨近4%。截至收盘，天山电子（301379.SZ）、昊志机电（300503.SZ）双双收获20CM涨停，本川智能（300964.SZ）涨15.42%，波长光电（

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2026-07

PCB基材核心参数-从底层约束走线阻抗、串扰与布线规划

多数硬件工程师进行 PCB 布局布线时，习惯于先完成走线拓扑、线宽线距规划，后期再随意匹配板材型号，普遍存在 “布线优先、材料后置” 的设计习惯，却忽略 PCB 基材本身的介电常数、介质损耗、玻纤编织

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2026-07

单面PCB与双面PCB的制作工艺及成本差异有多大？

单面PCB和双面PCB看似只是“多了一层铜皮”，但在实际生产中，由于双面电路需要解决“正反面导通”的问题，导致其制作工艺的复杂度和原材料成本都发生了质的改变。以下是它们在工艺和成本上的核心差异：一、

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2026-07

上半年AI算力成核心主线，PCB赛道迎600亿扩产潮

半导体产业链正经历一场罕见的定价权转移。今年上半年，上游材料和设备成为这轮周期的最大赢家。六氟化钨因海外供给缺口价格同比暴涨203%，直接推动电子特气供应商中船特气成为新股之外，A股涨幅榜首，累计达7

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2026-07

厚铜PCB的深度控正深度钻孔(背钻)如何提升高速信号质量？

在厚铜和多层高速PCB设计中，深度控顶钻孔（通常称为背钻，Backdrilling）是解决信号完整性（SI）瓶颈的核心技术。厚铜板（通常指铜厚在 2 oz 或以上的PCB）由于层压结构更厚、通孔深度更

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2026-07

布线间距、平行长度量化管控！模拟PCB布线降噪准则

模拟小信号信噪比恶化，绝大多数是串扰噪声与原始信号发生同向相位叠加所致；若合理控制串扰相位差，甚至可实现部分噪声反向抵消，优化整体叠加性能。很多硬件设计仅粗略遵循 3W 间距原则，未理解串扰近端、远端

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2026-07

机构预计PCB市场三年涨超5倍，概念股掀“涨停潮”

6月30日，PCB概念持续走强，昊志机电（300503.SZ）、共进股份（603118.SH）、四川九洲（000801.SZ）、天山电子（301379.SZ）、方正科技（600601.SH）、TCL科

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